深度报告：汽车半导体的星辰大海

　　回顾手机业务历程，展望汽车业务布局。豪威在手机业务已经形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案等三大业务体系的布局。基于在手机业务的多元布局和成功经验，韦尔在智能电动汽车发展的大趋势下亦有诸多产品布局和较大发展潜力。我们从三个方面总结韦尔在汽车业务的产品布局和发展方向：1、深度布局自动驾驶感知层核心部件：CIS和SerdesLVDS；2、智能座舱的重要参与者：基于LCOS方案的AR-HUD、车载屏幕触控显示驱动芯片及车载声学MEMS芯片；3、全方位布局汽车半导体：基于原有技术积累延伸至车载MCU、模拟、功率半导体等方面，同时借助产业基金韦豪创芯进行汽车半导体全方位布局。

　　自动驾驶之眼：围绕车载CIS深度布局。自动驾驶作为汽车智能化浪潮中的核心环节，近几年渗透率呈加速提升趋势，在自动驾驶系统的感知层，视觉感知扮演主要角色。随着单车搭载摄像头数量以及像素的不断提升，车载CIS市场规模不断提升，预计2025年全球汽车CIS市场规模将达到50亿美元左右，2030年有望超百亿美金，单车搭载摄像头数量也有望从当下的2颗+增长至10颗以上。豪威深耕汽车CIS领域15余年，除了完善的CIS产品和技术布局，同时具备提供配套ISP/ASIC芯片的能力，同时公司LVDSSerdes车载视频传输芯片也在积极研发中，目前已完成产品送样，有望在22-23年开始贡献增量。

　　智能座舱的重要参与者：从AR-HUD到车载显示驱动。智能座舱从硬件层面可主要分为三个系统：驾驶舱系统、信息娱乐系统和其他系统。豪威基于其在LCOS、TDDI等领域的技术积累，有望深度参与智能座舱各个系统：驾驶舱系统AR-HUD趋势确定，LCOS有望作为主流技术方案之一不断提升份额；信息娱乐系统以屏幕为核心，多屏化趋势明显，豪威TDDI等触控显示芯片解决方案有望从手机向车载屏显延伸。

　　其他汽车芯片布局：MCU、PMIC和POWER。除围绕豪威CIS业务和LCOS、TDDI等技术的深度布局，韦尔在MCU、PMIC和POWER等通用芯片领域也有诸多技术和产品积累，有望打开百亿美金以上的市场空间。目前公司已有LDO产品通过车规认证，MCU产品有望在2022年H1完成送样。

　　投资建议：预计21/22/23年公司归母净利润分别为46.93/61.53/80.13亿元，对应EPS分别为5.36/7.03/9.15元，对应PE分别为49/37/29倍。估值方面，考虑到公司在汽车半导体领域的业务布局和成长空间，参考可比公司，给予公司2022年50倍PE，对应目标价351.5元，维持“推荐”评级。

　　风险提示：公司新产品研发不及预期风险；下游行业景气度下滑风险；市场竞争加剧风险。