【华金电子孙远峰团队-持续推荐联瑞新材】单季营收创新高，深耕球形粉体高筑核心竞争力

投资要点

2024年3月25日，公司发布《2023年年度报告》。

►高端品占比提升助力全年营收稳步增长，23Q4单季营收续创历史新高

得益于下半年下游需求复苏，同时公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升，2023年公司营收稳步增长；全年实现营收7.12亿元，同比增长7.51%。利润端，2023年公司实现归母净利润1.74亿元，同比减少7.57%；扣非归母净利润1.50亿元，同比增长0.21%。利润下降主要系研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素。

单季度看，23Q4公司实现营收2.01亿元，同比增长15.33%，环比增长2.08%，单季营收延续2023年以来逐季递增态势的同时续创历史新高；归母净利润4916.04万元，扣非归母净利润4271.01万元。

►深耕球形粉体市场，实施“完善产品布局+着力技术创新+积极扩大产能”三项举措

随着5G、AI、先进封装等领域的蓬勃发展，全球球形硅微粉需求量有望保持较快增长；新能源车动力电池及光伏电池用导热胶黏剂的需求快速增长也将对球形氧化铝粉等高导热粉体材料形成强有力的拉动。公司深耕高端球形粉体市场，2023年球形无机粉体实现营收3.69亿元，同比增长4.19%；营收占比为51.84%；毛利率46.22%，同比提升3.17个百分点。

公司持续完善球形无机粉体产品布局，2023年推出多种规格低CUT点Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，并加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。

研发方面，公司积极发挥技术创新在增强核心竞争力方面的引领作用，研发创新项目顺利推进。UF用亚微米球形氧化铝开发、晶圆级芯片封装用球形二氧化硅开发项目已进入工程化阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目等进入产业化阶段；环氧塑封料用球形硅微粉流动性提升项目、先进毫米波雷达用球形硅微粉开发等项目成功实现产业化并结题。

产能方面，公司发布《关于投资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目的公告》，拟投资1.29亿元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，进一步扩大球形粉体材料产能，满足5G通讯用高频高速基板、封装基板、高端芯片封装材料等领域的客户需求。

►投资建议

鉴于当前半导体行业复苏进度以及公司新建项目新增一定折旧成本，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为9.00/11.00/12.81亿元（24/25年原先预测值为9.27/11.27亿元），增速分别为26.4%/22.2%/16.5%；归母净利润分别为2.40/3.00/3.60亿元(24/25年原先预测值为2.60/3.22亿元)，增速分别为37.9%/25.2%/19.7%；对应PE分别为32.3/25.8/21.6倍。公司凭借在无机填料和颗粒载体行业雄厚的技术实力，实现高尖端应用产品批量出货，同时积极实施多项举措高筑球形粉体核心竞争力，充分把握发展良机，未来成长动力足。持续推荐，维持“买入”评级。

►风险提示

下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。