电子｜半导体晶圆代工板块：坚定看好中芯国际和华虹半导体

文丨徐涛 联系人：王子源

▍从基本面来看，中芯国际和华虹半导体今年业绩有望持续高增长。

我们预计两家公司Q2单季度业绩均有望达到此前业绩指引区间上限附近，中芯国际Q2收入同比增速有望达40%，环比增速19%左右，华虹半导体Q2收入同比增速有望达到50%，环比增速10%以上；我们预计中芯国际、华虹半导体下半年收入逐季度环比成长，全年收入同比增长有望分别达到30%、40%左右。

▍从产能和景气度来看，2022年产能预定仍然非常紧张。

我们近期了解到，芯片设计公司与晶圆厂已经开始沟通2022年产能，仍处于供不应求状态。中芯国际和华虹半导体以国内芯片设计客户为主，晶圆厂产能释放（平均每年20%左右产能增幅）跟不上国内芯片设计公司需求增长（芯片设计公司产能需求增长远超20%），我们认为高景气度2022年大概率延续。两家公司后续均有持续扩产计划，产能端持续成长，产能紧张状况下ASP亦有望上行。

2021年，中芯国际8英寸月产能有望从23.5万片扩产至年底至少28万片，增幅约19%；12英寸月产能有望从12.7万片扩产至年底至少13.7万片，增幅约8%。

华虹半导体8英寸月产能维持约17.8万片，12寸月产能有望从2万片扩产至6.5万片，明年扩至8万片，2021年总产能增幅有望达到40%以上，是2021年全球产能释放最为充分的晶圆厂之一。

▍从工艺能力来看，中芯国际和华虹半导体工艺进展迅速。

华虹半导体在模拟芯片、射频芯片（SOI工艺）、MCU芯片、存储芯片（NOR Flash等）、CIS工艺进步较大，包括圣邦股份、卓胜微、兆易创新、芯海科技等国产厂商均在进行工艺开发合作。中芯国际在先进制程方面持续研发，代表了中国大陆自主研发集成电路的最先进水平，瑞芯微、紫光展锐等国产厂商积极采用，成熟制程方面开发特色工艺，模拟芯片、面板驱动IC、CIS、射频芯片等方面需求持续旺盛。随着新工艺平台的导入和营运效率的改善，公司ASP后续有望继续提升。

▍从估值来看，港股中芯国际当前仅1.6倍PB，华虹半导体仅2.6倍PB，对比台系厂商（台积电8.4倍、世界先进5.8倍、联电2.7倍）和A股均具有较大空间。

此前美国制裁对中芯国际的股价具有一定压制影响，若后续中美重启对话，则是较为有利的变化，若中美不重启对话，仍是战略发展重点。中芯国际和华虹半导体是中国大陆规模最大的两家半导体制造企业，代表了中国大陆硅基半导体工艺制造的最高水平，具有极强的国家战略地位，坚定看好。

▍风险因素：

下游需求低于预期，制裁加剧风险，人才流失风险等。

▍投资策略：

缺货和国产化是2021年半导体投资重要主线，有产能释放的晶圆厂受益于产能和ASP的双重增长，供应链本土化趋势下，国内芯片设计客户的快速成长，国内晶圆厂相应受益并快速推进工艺合作。半导体制造头部企业在国内半导体产业链具有核心地位，也是未来战略发展重点，推荐中芯国际和华虹半导体。