IC 载板,集成电路产业链封测环节关键载体:封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB 之间提供电子连接,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性,不同的芯片往往需设计专用的封 装基板与之相配套。随着半导体技术的发展,IC 的特征尺寸不断缩小,集 成度不断提高,相应的IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。
从供需层面分析,IC 载板为何短缺?需求端:HPC+5G AiP 打开载板市场空间,大陆晶圆扩产催化国内 IC 载板需求。供需端:IC 载板竞争格局集中(CR 10=80%),内资厂商市占率低国产化空间大(国内市场和供给对比)。由于 1)上游原材料(特别是 ABF)+进口设备制约;2) IC 载板壁垒高+扩产周期长,IC 载板产能释放缓慢,此外,短期火灾等黑天鹅事件影响下供给进一步趋紧。
持续关注国内 IC 载板基材以及制造厂商,国产化需求下有望持续受益。
方邦股份:从 0 到 1 的新材料龙头,超薄铜箔有望受益载板基材国产化。 珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI 以及锂电铜箔等领域, 产品样品已通过相关客户认证。
深南电路:持续扩充高端 IC 基板产能,优先受益国产化。公司为 MEMS 载 板龙头,具备 FC-CSP 生产能力,此外,FC-BGA 技术也在研发当中。公司 目前拥有深圳(30 万平方米/年,主要 MEMS)、无锡(60 万平方米/年,主 要存储)载板产能,此外拟在广州建设封装基板生产基地(2 亿颗 FC-BGA、 300 万 panel RF/FC-CSP 等)。
兴森科技:国内唯一三星载板供应商,扩产享弹性:IC 载板方面,公司自 12 年开始启动 IC 载板业务,现有 2 万平方米/月 IC 载板产能(FC-CSP, eMMC),此外,公司与大基金合作投资持续扩产,一期投资有望在 21H2 完成设备安装调制,满产后有望新增 3 万平方米/月产能,规模效应下有望 进一步享受成本优势。
投资建议:持续关注国内 IC 载板基材以及制造厂商,国产化需求下有望持 续受益,重点关注方邦股份,建议关注深南电路以及兴森科技。
风险提示:IC 载板需求不及预期、国内 IC 载板厂商技术研发进度缓慢/扩产 不及预期
1. IC 载板,集成电路产业链封测环节关键载体
IC 载板——集成电路产业链封测环节关键载体。集成电路产业链大致可以分为三个环节:芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体,占封 装原材料成本的 40-50%,其下游为半导体封测产业,如台湾的日月光、力成科技,国内的 通富微电等。封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性,不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。
IC 载板技术按照 IC 与载板的连接方式或载板与 PCB 的连接方式分类。IC 与载板的连接方式分为覆晶(Flip Chip,FC)及打线(Wire Bounded,WB)。载板与 PCB 的连接方式可分为 BGA(Ball Grid Array,球闸阵列封装)和 CSP(Chip Scale Package,晶片尺寸封装)。因此IC 载板可分为四大类:WB-BGA、WBCSP、FCBGA 和 FC-CSP。按照应用领域的不同, 封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等。
IC 载板原材料主要有结构材料和化学品两类材料。从结构上来看,IC 载板由导电层和绝缘层组成,导电层之间通过绝缘层隔开;材料端:IC 载板原材料主要有结构材料和化学品两 类材料。结构材料有树脂基板(ABF、BT)、铜箔和绝缘材料,其中树脂基板是成本最重的结构性材料。制程耗材包括干膜、油墨、金盐等。树脂基板、铜箔、绝缘材、金盐、钻针 5 项原材料在 IC 载板原材料成本中占比超过 70%。
结构:一般来说 IC 载板结构是保留玻纤布预浸树脂(FR-5 或 BT 树脂)作为核心层, 再用增层材料、以上下对称的加层方式增加层数。ABF 材料基板中则不用预浸玻纤布压合铜箔的铜箔基板,而采用电镀铜取代之,从而减少含玻纤树脂载板在镭射钻孔的难度。
树脂基板:树脂基板材料主要有 BT、ABF、以及 MIS 三种。BT 材质含玻纤纱层,不 易热胀冷缩,具备高 Tg、高耐热性、低 Dk、低 Df 等特点,通常用于手机芯片、通讯芯片、内存芯片、LED 等,主要供应商为三菱瓦斯、日立化成、松下电工、南亚塑胶;ABF 线路较精密、导电性好、不需要热压过程,适合高脚数高传输 IC,多用于 CPU、 GPU 和芯片组等大型高端产品,主要的供应商为味之素和积水化学,此外还有晶化科技;MIS 基板是一种新型技术,包含一层或多层预包封结构,每一层通过电镀铜来连接,具有更细的布线能力、更优的电和热性能。
铜箔:减成法可用 9-18 微米的极低粗糙度铜箔,SAP(半加成法)、mSAP(改良型半 加成法)、Core-less 工艺则需要使用 1.5-5 微米的超薄铜箔,主要供应商为三井铜箔, 此外还有国内的方邦股份。
绝缘层(Pregreg):绝缘层一般用于导电层隔绝,通常采用玻纤层加以化学材料成 形制成。针对线路细密的 IC 载板,如 FC-CSP 制程,由于 Pregreg 含有玻纤层,难以 蚀刻干净,通常采用 ABF Corelss 载板结构,需要引入日本味之素厂商生产的 ABF 膜作为绝缘层材料。加层部分需要根据实际需求以 Pregreg 代替以维持载板的支撑度。
2. 从供需层面分析,IC 载板为何短缺?
2.1. HPC+5G AiP 打开载板市场空间,大陆晶圆扩产催化国内 IC 载板需求
IC 载板引领 PCB 行业产值增长。Prismark 数据显示,全球 20 年 PCB 产值为 652.2 亿美元, yoy+6.4%,其中 IC 载板产值为 101.9 亿美元,yoy+25.2%,增长幅度排名第一,其次为 HDI, 同比增长 10.5%。展望未来,Prismark 预测 PCB 行业 202·0-2025 年 CAGR 为 5.8%,到 2025 年全球 PCB 行业产值将达到 863.3 亿美元,其中 IC 载板产值为 161.9 亿美元,占比 18.75%, 20 年到 25 年增长率为 9.7%,引领行业增长。
2.1.1. 高阶晶片封装带动 ABF 材料市场提升
大数据、人工智能、物联网、区块链、企业政府数字化转型、汽车智能化等新兴技术拉动 全球计算力需求迅速增长。大数据、AI、高性能计算等新兴技术的发展,催生了海量数据和应用需求,目前存在明显的算力缺口,并且全球 AI 算力需求每 3.5 个月就会翻一倍。算 力建设速度是明显滞后于算力需求增长速度,近年增速约为 10%,算力缺口不断拉大。计算力与经济增长紧密相关,根据 IDC 发布的《2020 全球计算力指数评估报告》测算,计算力指数平均每提高 1 个点,数字经济和 GDP 将分别增长 3.3‰和 1.8‰。算力庞大的供需缺口叠加优秀的经济效应推动运营商、互联网巨头等积极开展算力基础设施建设,相关 CAPEX 显著增长。
计算力需求提升拉动 HPC 芯片市场规模。算力需求缺口的填充需要硬件基础设施的建设以 及高性能计算芯片的应用。高性能计算 (HPC) 具有处理大型数据集和执行复杂计算的能 力。它通常是指以某种方式聚合计算能力的实践,提供比典型台式计算机或工作站高得多 的性能,以解决科学、工程或商业中的大型问题。HPC 应用有助于提高性能、控制成本、加速计算。根据 alliedmarketresearch 数据,全球 HPC 芯片组市场规模预计将从 2019 年 的 43 亿美元增长到 2027 年的 136.8 亿美元,2019-2027 年 CAGR 为 15.6%。
分芯片类型来看,HPC 芯片主要分为 CPU、GPU、FPGA、ASIC:
GPU:完整技术生态叠加应用支撑,GPU 赋能 AI 应用,AI 成为 GPU 新的增 长点。GPU 最初的功能是图像渲染,但是由于其具备强大的并行计算能力,相比于 CPU 更适合机器学习、神经网络等 AI 算法。在 AI 领域的地位也越来 越突出,尤其是应用于云端的训练和推理。GPU 龙头 Nvidia 融合不同维度, 芯片+微架构+指令集+编译器/操作系统/驱动+软件开发环境/编程框架+算法 /库/开源项目+应用,实现从底层硬件到终端应用解决方案全覆盖,能够有效 简化开发流程,缩短开发时间,在 AI 应用领域中渗透率极高。普通服务器 GPU 渗透率提升+AI服务器渗透率的提升+AI服务器中GPU数量显著增加将会整体 带动 GPU 芯片量的高速增长。2019 年全球 GPU 的市场约为 197.5 亿美元,预 计 2027 年将达到 2008.5 亿美元,2019-2027 年 CAGR 超过 30%。
FPGA:FPGA 作为硬件编程性的器件,速度快且功耗低,且开发周期短,可广泛应用于通信、工业、数据中心、汽车电子、消费电子等领域。据 MRFR 数据,2019 年全球 FPGA 市场规模约 69.06 亿美元. 随着 AI+5G 的应用逐步展 开,其市场规模有望在 2025 年达到 125 亿美元,2019-2025 年 CAGR 为 10.42 %。
ASIC:ASIC 具有定制以及特定应用的特性,可实现体积小、功耗低、高可靠 性、保密性强、计算性能高、计算效率高等优势,但是灵活性较差,成本价较高,适合针对特定应用场景进行定制化开发。随着各行各业数字化、智能化程 度加深,不同应用领域差异性、复杂性也有所增加,对于芯片通用性要求降低, 但成本、性能、功耗要求提升,会带动 ASIC 需求增加。根据产业信息网数据 显示,2019 年全球 ASIC 芯片市场规模约为 33 亿美元,预计到 2025 年,全 球 ASIC 市场规模将达到 247 亿美元,2019-2025 年 CAGR 为 39.86%。
HPC 芯片需求增加叠加芯片设计封装创新提升 ABF 载板需求。HPC 相关芯片封装需要用 到 ABF 载板,因此 HPC 需求量增加会拉动 ABF 载板用量。在摩尔定律渐近失效的背景下, 半导体领域从设计和先进封装发力提升晶体管密度,如 AMD 推出的 chipset 设计芯片,将 7nm 的运算单元和 14nm 的输入/输出存储单元整合在同一基板,提高运算效能但是晶片 尺寸更大,消耗的 ABF 载板也更多。台积电推出的 CoWoS(Chip on Wafer Substrate)封 装技术和 InFO-oS(整合型扇出既基板)以及英特尔推出的 EMIB(Embedded Multi-die interconnect Bridge)技术可以提升芯片性能,但是 ABF 载板面积高于单一 IC,ABF 用量 增加。根据拓墣产业研究院预计,2023 年全球 ABF 载板月需求量将由 2019 年的 1.85 亿颗 成长为 3.45 亿颗,2019-2023 年 CAGR 为 16.9%,2023 年 PC/服务器/AI 芯片/5G 基站用ABF 占比约为 47%/25%/10%/7%。
2.1.2. 5G AiP 模块增多衍生 BT 载板新需求
5G 建设毫米波(24GHz-100GHz)频段重要性凸显,5G 毫米波建设持续推进。从频谱资源来看,毫米波可开发/待开发频谱资源更丰富,从传输特性来看,毫米波具有高带宽、低 时延的特点,能够更好地满足 5G 对于系统容量、传输速率和差异化应用等需求。随着 5G 发展深入,毫米波重要性逐渐凸显。5G 毫米波在全球继续保持强劲发展势头,美国和日本 的所有主要运营商均已部署 5G 毫米波,欧洲和东南亚近期也开展了 5G 毫米波部署,澳大 利亚和拉丁美洲等国家及地区很快将跟进,预计中国也将在明年年初为北京冬奥会部署 5G 毫米波。
5G 手机渗透率提升叠加毫米波机型占比提升,支持毫米波终端数量将大幅增长。2019 年 为 5G 商业化元年,2020 年 5G 手机销量大幅增长,据 IDC 预测,2021 年 5G 手机出货量 可以达到 5 亿部,5G 手机渗透率持续提升。受益于 5G 毫米波建设的推进,支持毫米波频段的 5G 机型占比也会进一步提升。
AiP 封装技术是 5G 毫米波手机的主流天线方案。毫米波的高工作频率可以提升带宽和传输速率,但是相应的传播损耗也会增加,因此缩短天线和射频前端器件的距离有助于减少 传输损耗。同时由于 5G 支持频段数目增加,射频前端器件、天线数增加,但是手机轻薄 化的长期趋势不变,所以提高天线集成度成为必然趋势。集成天线包括片上天线(AoC)和封装天线(AiP)两大类型。AoC 技术通过半导体材料与工艺将天线与其它电路集成在 同一个芯片上。考虑到成本和性能,AoC 技术更适用于太赫兹频段。AiP 技术是通过封装 材料与工艺将天线阵列、RFIC(或/及电源管理 IC)与连接器构成模块式方案。由于天线和 射频 IC 之间之间路径较短,传播损耗较小且制程相对成熟,能够很好地兼顾了天线性能、 成本及体积,是目前毫米波手机使用的主流设计方案。2020 年苹果首款 5G 手机 iPhone 12 毫米波机型以及高通 5G 毫米波方案都采用了AiP 模块封装工艺。
5G AiP 模组逐步放量拉动 BT 载板需求。AiP 模块则是将短天线、射频芯片等封装在一模 块内,因此将衍生出 AiP 之载板需求。AiP 模组中影响天线性能的主要因素是基板的材料 和厚度、介电常数(DK)和介质损耗(DF)。AiP 所需 BT 载板是其他应用的 4-5 倍,带动 BT 载板需求大增。
2.1.3. 国内晶圆厂扩产催化,国内 IC 载板需求大幅提升
国内 IDM、晶圆厂产能陆续投放带动国内封测需求进一步提升。在国家政策的大力支持、 不断扩大的消费电子市场、庞大的电子制造业基础以及劳动力成本优势背景,国内半导体 产业迅速发展,根据中国半导体协会公布(CSIA) 的数据来看,2019 年国内集成电路市场规模为 7562.30 亿元,同比增长 15.77%,2011-2019 年 CAGR 为 19%。其中集成电路封测 行业市场规模为 2349.7 亿元,同比增长 7.1%,2011-2019 年 CAGR 为 12%。未来随着国内 IDM 和晶圆厂代工厂产能的逐渐释放,拉动国内封装测试需求。IC 载板为封测环节重要原 材料,预计随着国内制造、封测产能的逐步释放,国内 IC 载板需求大幅度提升。
2.2. 供给端:产能释放缓慢,短期黑天鹅事件供给进一步趋紧
2.2.1. IC 载板竞争格局集中,内资厂商市占率低国产化空间大
IC 载板竞争格局集中,内资厂商市占率低。据 Prismark 统计,从厂商来看,全球封装基板 CR10=80%、CR3=36%,前三大厂商为台湾欣兴(Unimicron)、日本 Ibiden、韩国 SEMCO, 分别市占率为 15%、11%、10%。从产地来看,封装基本的主要生产地为中国台湾、日本、 韩国,分别为 31%、20%、28%,中国产值为 16%,然而中国产值里面包括了外资以及内资 在中国生产的封装基板的产值,在国内的外资企业如台资的昆山南亚/苏州欣兴/苏州景硕、 港资美龙翔/安捷利电子、奥地利奥特斯,内资 IC 载板厂商主要有兴森科技、深南电路、 珠海越亚、丹邦科技、东莞康源电子、普诺威电子(崇达技术参股公司),来自于内资企 业封装基板产值约为 5.4 亿美元,全球占比为 5.3%。
2.2.2. 供给释放缓慢:上游原材料 ABF+进口设备制约
核心材料 ABF 被垄断+设备制约,下游大尺寸 FC-BGA 基板交期拉长。FC-BGA 基板是能够实现 LSI 芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板,可应用于 CPU、GPU、高端 服务器、网络路由器/转换器用 ASIC、高性能游戏机用 MPU、高性能 ASSP、FPGA 以及车 载设备中的 ADAS 等。自 20Q3 起, 5G、AI、大数据等应用带动高效能运算(HPC)芯片需 求,加上宅经济、远程办公抬高市场对 CPU、GPU 等 LSI 芯片需求量,从而带动大尺寸的 FC(Flip-Chip)-BGA 基板去年一整年都处于产能紧缺的状态。FC-BGA 基板缺货的根本原因在于其核心材料 ABF 缺货。ABF 增层材料的主要供应商为日商味之素(Ajinomoto),市占率 ≧99%,积水化学市占率第二,占比<1%,此外,供应商还有台湾晶化科技(TBF 增层材料 厂商)。ABF 领域味之素基本处于垄断地位,但是日系厂扩产相对谨慎,供给难以跟上下游 应用需求和 ABF 载板扩产节奏,集微网预计 ABF 材料缺货持续到 2022 年。此外,进口设 备包括曝光机、激光钻孔机在内的关键设备交期已经达到一年。
2.2.3. 供给释放缓慢:IC 载板壁垒高+扩产周期长
资金密集型行业,扩产+爬坡周期长,供给释放缓慢:每平方米新增产能的设备投资额 4-6 亿,层数越高的 IC 载板设备投资金额越高。IC 载板建设产线时需要大量设备投资,兴森 科技 2012 年建设的 10000 平米/月产能(平均订单层数为 4.5 层)设备投资约为 4.05 亿人民 币;珠海越亚 14 年拟 IPO 募投 6.2 亿建设年产能 12.4 万平方米 IC 封装载板(RF Module、FC-CSP、FC-BGA);胜宏 21 年定增项目中 IC 载板建设工程费(2 万平方米)为 1.11 亿元、 设备购置费为 8.02 亿元。此外,为保持产品的持续竞争力,IC 载板厂商需不断对生产设备 及工艺进行升级改造。
制造工艺壁垒:IC 载板技术要求高,工艺繁杂。IC 载板制作工艺主要分为加成法(半加成法SAP、改良型半加成法 mSAP)、减成法,技术上来看,与传统的 PCB 制造比较,IC 载 板 1)芯板薄、易变形;2) 微孔技术:微孔径远小于普通 HDI 和 PCB 微孔孔径;3)图形 形成和镀铜:线宽线距要求、镀铜厚度均匀性、蚀刻均匀性等要求;4)阻焊;5)检测和 产品可靠性测试。
客户壁垒:IC 载板客户认证要求严格、过程复杂,周期长。IC载板的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性,而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性。因此,IC 载板产品下 游客户尤其是大型客户为保证产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性,对核心零部 件采购,一般采用“合格供应商认证制度”,要求供应商有健全的运营网络,高效的信息 化管理系统,丰富的行业经验和良好的品牌声誉,且需要通过严格的认证程序,认证过程 复杂且周期较长,例如韩国三星的存储用 IC 载板认证既需要约两年的时间通过。在既定 的运营模式下,下游客户更换供应商的转换成本高且周期长,因此若无特殊情况,其往往 会与 IC 载板厂商保持长期规模化合作,这也对缺乏客户基础的新企业构成了较大的进入 障碍。
2.2.4. 短期失火黑天鹅事件下,供给进一步趋紧
短期失火黑天鹅事件下,供给进一步趋紧。苹果 PCB 供应商暨 IC 载板大厂欣兴桃园山莺厂在 2020 年 10 月和 2021 年 2 月两次发生火情,日本最大 IC 载板厂 IBIDEN 于 20 年 12 月失火,冲击 IC 载板供应。欣兴火情主要影响为山莺厂区 CSP(Chip Scale Package 芯 片级封装)厂产能,20 年 11 月,供应链消息指出,FC-BGA 基板的缺货情况已经“非常 严重”,交期已拉长至 45 周以上,部分交期达到 52 周。
3. 关注国内 IC 载板基材以及制造厂商
3.1. 方邦股份:从 0 到 1 的新材料龙头,超薄铜箔有望受益载板基材国产化
稀缺高端电子材料厂商,技术同根打造多元化高端电子材料平台。国内首家集电磁屏蔽膜、 导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的 高新技术企业,掌握多项底层核心技术,实现从设备、工艺和配方全方面、全流程自主研 发,具备技术、产品、客户(旗胜、弘信电子、景旺电子等)三大优势。公司首先切入电 磁屏蔽膜利基市场,自主研发打破海外高端电子材料垄断,为国内第一、全球第二的电磁 屏蔽膜生产商,此外,在技术互通客户同源逻辑下,积极进行产品拓展至导电胶、挠性覆 铜板、可剥离铜箔等,打造多元化产品矩阵。公司 2016-2020 年营业收入由 1.9 亿增长至 2.89 亿,CAGR 11.1%,归母净利润由 0.8 亿元增长至 1.26 亿元,CAGR 11%。公司目前营 收主要由电磁屏蔽膜贡献,历史收入占比超过 98%。公司销售毛利率有所波动,2016 年以后净利率长期基本稳定 40-50%。
延拓上游超薄铜箔业务,打破 PCB 基材垄断、持续受益国产化。公司开拓超薄铜箔业务, 延拓 PCB 产业链上游,填补国内铜箔高端市场的空白。公司具备量产芯片封装基板(IC 载 板和类载板)HDI 基材能力,对于打破日本三井铜箔垄断实现 IC 载板基材国产化替代具有 现实意义。公司带载体可剥离超薄铜箔结产品技术特点为厚度超薄、表面轮廓极低,铜层 厚度 1.5-6 微米,铜层粗糙度 0.5-2.0 微米,剥离强度≥6N/cm(稳定可控),拉伸强度 400N/mm²,延伸率≥5%,在其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标 上可达到世界先进水平。未来受益于半导体制程的先进性、国内 IC 基板放量以及 IC 载板 基材国产替代程度加深,相关业务有望进入快速成长期。
3.2. 深南电路:持续扩充高端 IC 基板产能,优先受益国产化
内资 PCB 龙头,聚焦“3-In-One”业务布局。深南电路于 1984 年 7 月成立,并于 2014 年 12 月整体变更为股份有限公司。公司自成立以来始终专注于电子互联领域,主要涉及 印制电路板、封装基板及电子装联三大业务领域,形成了业界独特的“3-In-One”业务布 局,印制电路板是公司成立之初起积淀三十年的业务,公司现已成长为中国印制电路板行 业龙头;公司自 2008 年开始电子装联业务,目前已经与通用电气等全球领先企业建立起 长期战略合作关系;2009 年,公司进入半导体封装基板领域,形成具有自主知识产权的封装和工艺,已成为日月光、安靠科技等封测巨头的合格供应商。
历年业务稳步发展,封装载板业绩体量小、增速快。2013-2020 年公司营业收入和净利润 CAGR 分别为 23.60%和 36.0%,PCB、封装基板和电子装联 2013-2020 年收入 CAGR 分别为 21.1%、34.5%和 34.5%。20 年公司营收为 116 亿元,yoy10.23%,归母净利润 14.30 亿元,同比增长 16.03%。公司整体毛利率为 26.47%,净利率为 12.34%。按照板块来看,20 年公 司 PCB 业务营收 83.11 亿元,同比增长 7.56%,占公司营业总收入的 71.64%;毛利率 28.42%。封装基板业务实现营业务收入 15.44 亿元,同比增长 32.67%,占公司营业总收入的 13.31%;毛利率 28.05%。电子装联业务实现营业务收入 11.60 亿元,同比下降 4.21%,占公司营业总 收入的 10.00%;毛利率 14.61%。
MEMS 载板龙头,持续扩充高端 IC 基板产能。公司现有深圳龙岗 2 家、无锡 1 家封装基 板工厂,其中深圳封装基板工厂主要面向 MEMS 微机电系统封装基板、指纹模组、RF 射 频模组等封装基板产品,深圳工厂运营成熟,年产能约 30 万平方米;无锡封装基板工厂 主要面向存储类封装基板,且具备 FC-CSP 产品技术能力,于 2019 年 6 月连线生产,目前 处于产能爬坡阶段,预计达产后新增产能 60 万平方米/年。公司现有工厂已具备 RF 封装 基板与 FC-CSP 封装基板的批量生产能力,FC-BGA 封装基板技术将在现有平台基础上进 行深度孵化,目前已投入对 FC-BGA 封装基板产品技术的研发。此外,公司持续扩充 IC 载 板产能,21 年公告拟以自有资金及自筹资金 60 亿元用于广州封装基板生产基地项目建设, 项目整体达产后预计产能约为 2 亿颗 FC-BGA、300 万 panel RF/FC-CSP 等有机封装基板。
3.3. 兴森科技:国内唯一三星载板供应商,扩产享弹性内资 PCB 样板小批量板龙头,PCB+半导体两条主线齐头发展。PCB 业务聚焦于样板快件 及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装,为 PCB 样板和小批量板龙头,公司在 第十九届中国电子电路行业排行榜中位列综合 PCB 企业第十五名内资企业中第五名;半导 体业务聚焦于 IC 封装基板及半导体测试板。生产产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪 器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC 外设及安防、IC 及板卡等)、半导体等多 个行业领域。20 年公司整体营收 40.35 亿元,yoy+6.07%,扣非归母净利润 2.92 亿元, yoy+13.62%;毛利率 30.93%,净利率 13.55%。按照板块来看,20 年 PCB 业务营收 30.86 亿元,占比 76.49%,半导体测试版 5.02 亿元,占比 12.45%,IC 载板 3.36 亿元,占比 8.33%。
IC 载板二期产能释放,IC 载板业务迎来收获期。公司 2012 年正式启动 IC 载板业务、建设 IC 载板产线,起点较高,按照国际一流客户的标准设计和建设厂房、产线,产能设计为达 产后 1 万平方米/月,2018 年通过三星认证,并启动二期扩产,新增投资 1 万平方米/月产 能,整体产能扩充至 2 万平方米/月,目前 2w 平方米产能整体良率 96%以上;公司 IC 载板 业务迎来收获期,2016-2020 年 IC 载板营收复合增速为 32%。2020 年 IC 载板业务实现销 售收入 3.36 亿元,同比增长 13%;全年出货面积 12.67 万平方米,同比增长 17%,毛利率 13%,同比下降 4.68pct。
携手大基金进一步扩张产能,规模优势逐渐显现。公司与大基金在半导体封装产业项目进 行合作。项目总投资 30 亿人民币,其中一期投资 16 亿人民币,月产能 3 万平方米 IC 载板和 1.5 万平方米类载板,目前已经完成厂房封顶,下半年完成厂房装修和设备安装调试。大基金一期项目满产之后 IC 载板月产能达到 5 万平米/月,能够有效扩充公司 IC 产能,充 分发挥规模效应获得成本优势。
4. 风险提示
IC 载板需求不及预期:HPC 芯片需求不及预期,5G 毫米波手机渗透率提升不及预期, 会影响相应 IC 载板要求。
内晶圆国扩产缓慢:受半导体设备进口限制等因素影响,国内晶圆厂扩产进度可能不 及预期,影响国内下游封测及 IC 载板实际需求。
国内 IC 厂商扩产不及预期:IC 载板产线建设存在制造工艺+资金壁垒,国内 IC 载板 厂商产能建设可能不及预期。
注:文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《电子制造:持续看好 IC 载板基材及制造的国产化机遇》
对外发布时间 2021年7月27日
报告发布机构 天风证券股份有限公司
本报告分析师:
潘暕 SAC执业证书编号:S1110517070005
俞文静 联系人