（报告出品方/作者：长江证券，莫文宇、杨洋、谢尔曼）

一、报告框架

报告以 2021 年电子行业的两大热点——“创新”和“元器件涨价”为主线展开。创新 往往带来行业的爆发性成长，随着 5G、AI 等技术的落地，电子行业迎来了“遍地开花” 的创新周期，VR、智能驾驶、Mini-LED 显示等产品带来行业需求的持续扩容。而下游 需求的持续释放则是本轮元器件涨价的主要原因，2021 年以来，面板、被动器件涨价 持续，供需错配导致半导体缺芯问题向全行业蔓延，电子板块景气度持续攀升。

二、创新与景气共振

电子行业的景气度受技术创新和需求波动的双重影响。2021 年以来，随着 5G、AI、云 计算等技术的成熟，VR/AR、智能驾驶、Mini-LED 等产品开始加速落地，下游需求有望 持续释放；需求的持续扩张叠加供给紧张使得自 2020 年下半年以来的元器件涨价得以 延续，电子板块业绩高增，中长期成长动能充足。

业绩持续高增，估值回归中枢。2021 年以来，在元器件紧缺涨价的背景下，电子行业的业绩持续高增；同时，随着板块 内公司股价的持续调整，行业估值开始向中枢回归；电子板块呈现出了业绩与估值错配 的局面。

展望下半年，我们认为电子行业的景气度有望得以持续；主要原因在于随着 5G 时代的 到来、用户高端产品消费习惯的逐渐养成，创新型的产品有望得以持续落地；同时，受 制于供给端扩产压力，“缺芯”问题尚不能得以快速解决，行业有望迎来“量价齐升”的 场景。下文将对 2021 年以来电子行业的两大热点“创新”和“元器件紧缺”一一展开 描述。

三、创新主旋律高歌，需求持续释放

不同于传统制造业，技术创新是电子行业长期成长的核心驱动力。从录音机、电视到 PC、 手机，再到智能手机、智能汽车等，每一次的科技创新都带来了行业规模的持续扩张与 龙头公司的崛起。随着 5G 时代的带来、人工智能技术的持续进步、用户高阶电子产品 消费习惯的逐渐养成，创新升级产品如 VR/AR、智能汽车、Mini-LED 等有望于 2021 年加速落地。

智能汽车：开启电子企业下一个黄金十年

汽车电动化、智能化浪潮势不可挡

从全球保有量和使用时长的角度看，智能汽车有望成为继智能手机后下一个智能硬件大 平台。具体而言，5G 与 V2X 车联网将使智能汽车成为信息网络的重要构成，车载信息 娱乐系统赋予智能汽车越来越高的用户粘性，汽车的传统代步功能也逐步升级为辅助驾 驶和智能驾驶。受益于车端领导者特斯拉、网端通信巨头华为以及移动智能终端巨头苹 果公司等参与者的深入布局，全球汽车的电动化、智能化水平未来将不断提高。

需求端而言，当前全球的新能源汽车渗透率仍较低，行业尚处于成长早期阶段，叠加全 球对新能源汽车的政策方面的大力支持，未来有望迎来快速增长。以国内 4 月份汽车出 货情况为例，新能源汽车占比不高于 10%，未来提升空间巨大。从供给端来看，众多传 统汽车厂以及造车新势力的入局，使得行业有效供给迅速增加。以往困扰消费者的续航 里程、配套设施等问题得到有效解决，同时价格也更为经济、成本相对燃油车优势明显。

不同于传统的车企，作为智能汽车的新兴玩家，苹果、特斯拉、蔚来等国内外厂商更多 的以软件定义汽车，将智能汽车作为庞大的“移动智能终端”，并且不断对软件以及系统 进行更新迭代。在产业链配套方面，电动汽车以及智能汽车由于电动化水平更高，因此 电子供应链厂商参与度或更高。

新型汽车供应链中供应商与整车厂合作更为直接、密切。以往传统汽车产业链上下游专 业化分工明确，上游为半导体以及电子元件供应商，中游为 Tier1 系统集成商，下游是 整车厂。供应链垂直化分工可以降低厂商的开发成本与周期，而汽车智能化趋势下技术 迭代更快，新技术以及新厂商的进入使得供应链的缩短形成完整的闭环，供应商与整车 厂的合作更为直接、密切。

自动驾驶：感知层为基石，光学量价齐升

自动驾驶是汽车智能化背景下各大车厂的必争之地，自动驾驶包括感知层、决策层、执 行层三层技术架构。其中感知层作为自动驾驶的基础，是汽车对周围以及车内环境理解 的关键。当前的主流新能源汽车自动驾驶级别在 L2.5-L3 之间，大量使用“摄像头+毫 米波+超声波+激光雷达”等硬件。由于各种传感器所适用的场景不同、优劣不一，预期 未来依旧是多种硬件配置并存。未来自动驾驶从 L3 到 L4/L5 的升级对硬件的要求以及 使用量更高。

对比摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波等多种传感器的特点，不同方案适用的功 能与环境不同，产品技术成熟度与成本亦有不同。可以看出成本较低、技术成熟的摄像 头方案属于比较适中方案，也是自动驾驶系统的刚需硬件；近期发布的新车极氪 001、 智己 L7、蔚来 ET7 分别采用了 15 颗、12 颗和 11 颗摄像头，相较上一轮的智能汽车车 型平均搭载 5 颗摄像头的配置显著提升。

汽车智能化是驱动摄像头放量的核心因素，具备智能驾驶功能的车型渗透率到 2025 年 预计将达到 75%左右。一方面是 L1&L2 低等级智能驾驶中如 AEB、环视等配置渗透率 提升带来摄像头需求提升，另一方面随着 L3 以上自动驾驶对视觉系统的依赖需要至少 7-9 颗摄像头。随着智能变革带来汽车竞争力转变，智能驾驶渗透率将进入加速渗透期。2018 年，海外咨询机构 Yole 等均对未来智能驾驶渗透给予了比较乐观的预计，预计 2025 年和 2030 年具备智能驾驶的车型达到 69%和 87%。

目前 120 万像素的摄像头平均在 150 元人民币，500 万像素摄像头平均价格有望超过 300 元，而 800 万像素价格或超过 500 元。我们认为随着摄像头像素的持续提升，行业 单车价值将稳中有升。我们假设 L1 级使用的摄像头像素相对较低，平均价格维持在单 个 150 元，L2.5 级以上智能驾驶需要更高清的摄像头，平均价格单个摄像头为 300 元。根据上述摄像头出货需求的测算，我们预计摄像头行业规模 2025 年和 2030 年将分别 达到 730 亿和 1297 亿人民币。

对比智能手机以及车载摄像头 BOM 成本，不难发现占比最高的都是图像传感器，占比 在 50%附近。在智能手机摄像头成本位居第二的为光学镜头，而车载摄像头中模组封装 的成本占比更高，接近 25%。绝对成本角度来看，车载摄像头因对可靠性要求较高，其 ASP 远高于常规智能手机摄像头。

CIS 以及镜片作为摄像头成本占比较高的两部分，未来无疑将伴随智能汽车浪潮迎来高 速成长，同时国内厂商在全球已经展示出自身突出的竞争力。我们认为，在下游科技企 业、传统车企以及造车新势力的纷纷布局下，智能汽车行业高速发展的同时终端的格局 演绎方向仍未明朗。而上游的光学领域自身具备技术实力、客户资源、快速响应等禀赋 的公司有望在未来鲸吞更多份额，格局相对清晰逐步向龙头集中。

智能座舱：显示屏为人车交互载体

汽车座舱从收音机到中央显示屏、车载导航、电子座舱，汽车内部数字化、智能化程度 不断提升，人与车交互方式未来将越来越多样化。智能座舱的发展预期可以分为四个阶 段，从整合电子信息系统的电子座舱到智能助理、人机共驾，再到成为第三生活空间， 智能汽车的最终形态或许是成为一台庞大的行驶的“移动智能终端”。

屏幕作为智能座舱内部信息载体，朝着大尺寸、集成化方向发展，实现融合仪表盘、智 能后视镜等的“一车多屏、多屏联动”。大尺寸屏幕作为智能驾驶的一部分，给消费者行 车与娱乐带来诸多便利，也增强了内部的科技感，逐渐成为吸引用户购车的一大关注点。例如特斯拉 Model S 内部搭载一块 17 英寸的触控屏，重新定义汽车中控设计。

VR/AR：软硬共振，静待破圈

VR/AR 产业链包括硬件、软件、应用（内容）、分发等多个环节。硬件作为支撑应用的 基础，其零部件以及终端形态会极大的影响到用户体验。零部件主要包括芯片、传感器、 光学器件与显示屏，设备主要包括显示设备以及交互设备。

影响用户 VR 体验的主要因素包括清晰度、流畅性与交互感：

清晰度：由于 VR 视频内容为空间球面显示且贴近人眼，因此对视频以及显示设备 的分辨率要求较高，一般认为显示屏 4K 分辨率基本实现真实世界画面感。

流畅性：一般认为 VR 设备刷新率＞90HZ 才不容易产生晕眩感，帧率越高，流畅 体验越好。

交互：视场角越大，越能够带给用户越好的沉浸感，仿佛置身其中。3DOF 到 6DOF 形成更为立体的交互感，改善用户的沉浸式体验。

行业技术发展处于部分沉浸阶段。根据信通院的划分标准，虚拟现实技术发展可以分为 五个阶段。从目前已有的 VR 头显设备的系列参数来看，VR 产品发展目前处于部分沉 浸阶段。从使用体验来看，虚拟现实产品在近眼显示、渲染处理与感知交互方面表现并 不逊色，极大地改善了用户沉浸式体验。

时至今日，VR/AR 产品在硬件技术方面虽不能说尽善尽美，但已不是行业发展的死穴， 硬件性能足以支撑起《Beat Saber》、《Half-Life: Alyx》等爆款游戏的良好体验与一致好 评。真正掣肘 VR/AR 产品快速渗透的因素或许在于内容生态，杀手级应用短期可以拉 动设备端的渗透，而行业长远发展更多依赖持续不断的优质内容输出以及丰富多样的应 用场景。展望未来，单一的技术突破以及内容爆发都不能将用户体验做到极致，5G 时 代或将开启行业技术与内容的共振，迎来新一轮高速成长期。

早期成长曲线或与游戏机趋同，形态与应用助力 VR/AR “破圈”。就目前的主要应用场 景以及 VR 内容来看，VR 产品依旧定位在“游戏机”，未来的成长曲线或与游戏机相似， 稳态出货预计在 3-5 千万台；若未来能够跳出游戏机的定位，进一步丰富娱乐、社交、 教育、直播等应用，其定位或将向平板电脑转变，未来成长曲线有望突破亿级出货量。而 FB 等厂商致力于将 XR 产品打造成为超越智能手机的智能终端，功能以及形态或将 发生诸多变革，AR 作为未来发展主流形态，其硬件成熟度、应用场景以及内容生态将 显著影响 VR/AR 成长曲线。

Mini-LED：显示效果与性价比的“甜蜜点”

自 2019 年以来，Mini-LED 显示从技术热潮到产品落地，行业和市场都对其有了更多 的认识。需求层面，Mini-LED 屏幕与当前主流高端 OLED 屏幕的厚度、显示效果相近，远超传统 LCD，但成本较 OLED 更低、节能效果更高、使用寿命更长，对于消费者而 言性价比更高。供给层面，Mini-LED 生产成本位于传统 LCD 和 OLED 之间，相比 MicroLED 技术难度更低，更容易实现量产；相比传统 LCD 和 OLED 晶粒使用数量更高，助 推 LED 晶粒厂商产能消化。Mini-LED 背光在成品良率、成本、技术难度、产业化基础 上具备优势，有望成为产业突破的主要着力点。

2021 年 4 月 21 日苹果发布搭载了 M1 芯片、Mini-LED 背光显示屏的新款 iPad Pro， 这是继 2018 年推出的 Pro Display XDR 后，苹果首次将 Mini-LED 背光技术应用于移 动端产品。iPad Pro 12.9 英寸款的 10,000 多颗 Mini-LED 被划分为 2,596 个局部调光 区，约当 4 颗灯珠为一单独分区，灯珠数量和分区数量相比 Pro Display XDR 有了大幅 度的提升。根据屏幕显示内容的不同，每个调光区都可以精确调节亮度，从而实现 100 万:1 的对比度。

中大尺寸产品上 Mini-LED 背光相比 OLED 具备更强的优势

中大尺寸的产品主要是平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视等产品，这类产品更换周 期相比中小尺寸的产品如手机、智能手表更为漫长，对于屏幕的使用寿命有着更高的要 求。中大尺寸产品上，Mini-LED 背光在技术、实际产品研发、成本价格等方面具备显著 的优势：

技术：OLED 有其自身的优势，如对比度高、色彩表现佳，但 OLED 技术经过多年的发 展，仍有两个重大缺陷没有解决：寿命、残影，未来 OLED 大规模应用仍需解决这两大 难题。Mini-LED 的对比度可以实现 100 万：1，叠加量子点、Local dimming 算法等技 术的加持，在画质上 Mini-LED 也能实现与 OLED 相近的效果。

实际产品研发：以目前的技术水平而言，OLED 暂时还未能实现 8K，尺寸上也尚未突 破 65 英寸，而基于 LCD 面板的 Mini-LED 背光则能满足这两点技术要求，因此在大尺 寸产品如电视上相比 OLED 有着更为显著的实际应用优势。

成本与价格：一方面，Mini-LED、OLED 产品相比传统 LCD 产品价格都更为昂贵，从 本次苹果发布的 iPad Pro 12.9 英寸产品成本结构来看，Mini-LED 背光成本约 200 美 元，比上一代传统侧光式 LED 背光模组成本高 85 美元，作为新产品而言整体成本有一 定增加。另一方面，Mini-LED 相比 OLED 更具备成本优势，与传统 LCD 相比虽然价格 有一定提升，但显示效果的大幅优化一定程度降低了价格提升带来的出货压力。同时， Mini-LED 电视可以通过减少灯珠数量和分区数量来降低模组价格，相比 OLED 而言更 具价格灵活性。据 TrendForce，在中端市场，成本导向的 Mini-LED 背光电视比传统电 视贵约 30%~50%，而在高端市场，高端 Mini-LED 背光电视比 WOLED 则便宜约 15%。

主流品牌商对 Mini-LED 产品信心充足，定价倾向走量的小幅涨价

以苹果新款 iPad Pro 12.9 英寸产品为例，其升级了 M1 芯片、Mini-LED 背光 Liquid 视 网膜 XDR 屏（仅 12.9 英寸）、配备人物居中功能的 1,200 万像素超广角前置摄像头、 支持 Thunderbolt 4 的 Type-C 连接、5G 网络（选配）、更大的存储组合（16GB+2TB 或 8GB+128GB/256GB/512GB/1TB），但价格并没有显著提升。如前文所述，新款 iPad Pro 12.9 英寸 Mini-LED 背光模组硬件成本提高约 85 美元，而其 8GB+128GB WiFi 版 本美国售价为 1,099 美元，相比 2020 款基础型号 999 美元加价仅 100 美元，与其 M1 芯片、Mini-LED 背光屏等升级而言，加价幅度较小，对于消费者而言性价比较高。

电视方面，以三星、LG、TCL 已推出的部分 Mini-LED 背光电视产品为例，55 英寸、 65 英寸的 4K 电视价格区间在 4,500 元~约 2 万元之间，平均价则分别为约 9 千元、1.4 万元，与同级别、同品牌的 OLED 电视相比价格有一定优势，同时入门级产品相比同级 别、同品牌的传统 LCD 电视价格增长也相对较为温和。考虑到 Mini-LED 背光电视仍处 于推出前期，未来随着 Mini-LED 芯片、封装、PCB 板等原料与生产环节价格的逐步下 降，整体产品价格有望进一步下降，打入 OLED 高端市场与传统 LCD 中低端市场中间 的空白区域，形成差异化竞争。

能否降低成本是终端产品能否大规模快速渗透的关键。目前，OLED 电视技术主要集中 在 LG 手中，降低成本也主要依靠 LG；研发 Mini-LED 电视的企业更多，技术完善的速 度有望快于 OLED 电视。从学习曲线的角度看， Mini-LED 作为萌芽期的产业，整体成 长速度和降本速度相对较快，随着未来产品良率的提升、技术进一步完善，Mini-LED 产 品有望实现降本→渗透率提升→加速产业化的正循环。

在供应端层面，成本问题需要通过突破技术瓶颈来解决，而技术层面主要涉及效率、良 率、一致性和可靠性。从芯片的良率、检测分选的效率、打件的速度和精度、背板的良 率到技术路线的确定和产品标准化的条件等角度看，目前我国台湾地区企业进度相对较 快。据 TrendForce，12.9 英寸 iPad Pro Mini-LED 背光供应链主要为台系厂商。其中， 晶电是 Mini LED 芯片供应商（iPad Pro 12.9 英寸款）；惠特和梭特提供检测分选代工 服务；台表科负责打件，并与苹果指定的 K&S 搭配，采用特殊的快速打件制程；PCB 背板供应商是鸿海集团旗下与苹果关系紧密的臻鼎及韩系厂商 YP Electronics；背光模 块和面板供应商则是韩国 HEESUNG Electronics 与 LGD。

除我国台湾地区以外，大陆 LED 企业的产能、技术、客户认可度等均已达到新高度，在 本轮 Mini-LED 背光产品带来的行业发展机遇中有望深度受益，如与三星战略合作多年、 具备技术基础与产能积累的传统 LED 龙头三安光电。由于我国大陆地区目前可实现 Mini-LED 量产供应的生产环节主要是 Mini-LED 芯片，因此在考虑与现有技术如传统 LCD、OLED 比较之外，我们对 Mini-LED 芯片市场空间进行了测算，进一步分析 MiniLED 背光技术对 LED 产业的受益程度。

综合而言，我们认为 Mini-LED 背光作为传统 LED 背光产品的升级，其可为 LED 芯片 产业带来显著增长。而在多年发展下，我国 LED 芯片产业已高度成熟，无论是技术、产 能还是客户资源、市场认可度等方面都已成为全球 LED 芯片产业的中间力量之一，未 来，随着产业转移的进一步加速、技术产能的持续积累，我国 LED 芯片产业有望在 MiniLED 背光产品快速发展的浪潮中深度受益，相应企业也将打开新的成长空间。

四、元器件持续紧缺，行业高景气度依旧

2021 年以来，智能手机、平板电脑、笔记本电脑、个人 PC、可穿戴设备等多种消费产 品以及新能源车需求快速增加，供给端产能增长有限，同时暴雪、地震等系列“黑天鹅” 事件频出，电子行业各类元器件的紧缺情况未能得以缓解，面板、芯片以及被动器件的 涨价持续进行，板块高景气度依旧。

半导体：“缺芯”全面蔓延，国产化是持续主线

本报告从短期和长期两个视角半导体行业展开分析：短期增长逻辑在于“缺芯”全面蔓 延、各细分子产品价格持续上涨所带来的行业景气度全面向上；国产化则是半导体行业 的持续主线，随着产业链的进一步转移，国家与社会在政策、资金等方面的大力支持， 工程师红利的逐步释放，我国半导体行业的景气度将长期向上。

半导体短期增长逻辑：缺芯

疫情带来的需求爆发，智能终端开启产能之争

受全球疫情阻碍复工复产、限制线下渠道销售影响，2020 年上半年智能手机市场无论 是需求端还是供应链都面临巨大的挑战，这直接影响了 2020 年上半年智能手机的销售 情况。据 IDC，2020 年 Q1、Q2 全球智能手机出货量为 2.76、2.78 亿部，同比分别大 幅下滑 11.70%、16.00%。但随着我国疫情率先受控、各领域顺利复工复产，叠加下半 年苹果、华为、小米等手机品牌商积极发布 5G 新机型，我国手机销售情况快速恢复， 带动全球智能手机出货量快速回升。据 IDC，2020 年 Q4 全球智能手机出货量达 3.86 亿台，同比增速已实现回正，达 4.30%，增速创 2017 年 Q2 以来新高。

同时，随着 5G 进入商用期，5G 手机出货量、渗透率持续增加，新一轮的换机潮愈演 愈烈，有效带动各类半导体器件实现量价齐升。据彭博，2020 年全球手机出货量约为 12.80 亿台，其中 5G 手机约 2.55 亿台，渗透率达 19.93%；据工信部统计，我国 2020 年 5G 手机出货量达 1.63 亿台，占全球 5G 手机出货量达 63.83%，我国成为全球 5G 手机出货增加的主要来源。同时我国 5G 手机 2020 年渗透率高达 55%，远超全球水平， 这大大提振了 5G 手机相关半导体的销售情况。

快速渗透的 5G 手机将成为射频等半导体器件的新增长动力。5G 应用渗透率扩大，尤 其5G手机需要的半导体含量约为4G手机的1.7倍，部分芯片用量更是倍增（据SUMCO 估计）。此外伴随多镜头趋势，导致电源管理 IC、驱动 IC、指纹识别芯片、图像传感器 （CIS）等需求持续旺盛。据 IDC 预计，随着 2020、2021 年 5G 手机渗透率的提高， 手机半导体市场规模同比将增加 7%、23%，并在 2021 年超过 4G 手机成为手机半导体 销售的主要来源。

国际事件的阻碍加大手机、安防供应商囤货力度。自 2019 年中以来，国内手机主要提 供商 H 芯片采购持续受限，这促使其在 2020 年 9 月前持续以较大力度进行芯片采购以 储备未来产品产能。同时，预期其或将面临芯片短缺导致的手机等产品出货不畅，部分 国内外主要竞争者持续加大芯片采购力度、密集发布 5G 新机型以准备应对市场空白后 的竞争。另一方面，对国内晶圆制造龙头 S 的限制也引发了对未来芯片供给的担忧。在 多种因素叠加之下，产能抢占成为必选项，手机、安防相关的芯片如 APU、射频、电源 管理、驱动 IC、CIS 芯片等多种芯片产能需求进一步放大。

从去年开始，疫情催生了居家经济大爆发，并带动了笔电、平板、电视、游戏机等终端 装置需求大增：

灵活易用、高效便携的平板电脑切中远程办公需求的痛点，同时长时间居家也催生 了家庭影音娱乐中对平板电脑的需求，无论是消费者需求还是品牌商的推广都助 推了平板电脑的全球出货量突破过去数年的低点。2020 年第三、四季度全球平板 电脑出货量达 0.48、0.52 亿台，同比+24.90%、+19.50%，增长态势强劲，全年 出货量也达到了 1.63 亿台，扭转了此前下滑的颓势。

强劲的居家办公需求，尤其视频会议的需求也促使笔记本电脑销量增加，同时在图 像传输和存储性能等方面进行升级改进。据 Strategy Analytics，2020 年全球笔记 本出货量达 2.27 亿台，同比大幅增长 32%。2020 年起远程办公开始增加，而远 程办公需要稳定、流畅、清晰的视频会议；为了提升视讯会议质量，并满足使用者 的工作与个人娱乐需求，笔电品牌厂凭借商务笔电的基础，着眼 AI、摄像头、音 效、背景杂音、视讯画质进行改善，大大促进了笔记本电脑市场需求的释放。

部分需求并非单纯因疫情致需求大增而复苏——未来平板电脑、笔记本电脑市场 将借助全球在线教育的蓬勃发展，生产力工具使用及影音游戏等娱乐需求的提升继续保持增长趋势。以 Chromebook 为例，据 Strategy Analytics 数据，2020 年 Chromebook 出货量达 3,370 万台，同比增长 86%，然多数教育市场需求仍未被 满足，未来再加上中南美洲与亚太地区的国家也陆续引进，整体需求或将持续释放。

居家经济的盛行也为个人 PC 的恢复注入生命力。曾经连续 6 年呈现下滑颓势的 PC 市场，经历了 2019 年的微增后，在 2020 年迎来逆转。据 IDC，2020 年全年， 全球 PC 市场出货量近 3 亿台，同比增长 12.37%。其中，2020 年第四季度全球 PC 出货量同比增长 27.60%，达到 9,159 万台，而上一次 PC 市场年增幅如此之 大还是 2010 年 Q1 时创下的 24.76%的增长率。PC 正像手机一样成为人手一台的 生产力工具，预计居家办公、在线学习等新常态催生的新需求还将继续显现。

5G 手机、基站建设带来大量射频芯片的晶圆需求，同时可穿戴设备、笔电、平板、PC 等多种终端的大量销售也对处理器、存储器、电源管理 IC、驱动 IC、蓝牙芯片等各类 芯片提出更大的需求。而这些芯片主要采 8 寸晶圆生产，导致 8 寸晶圆产能开始吃紧。

传统汽车新升级+产能受挤压，“缺芯”之火点燃

技术进步为传统终端焕新生，汽车回暖扩大需求。作为未来有望在智能化、新能源加速 渗透下成为半导体行业增长动力核心的终端，汽车的销售也在全球经济情况持续好转、新能源技术不断发展的带动下快速回升。越过 2020 年年初的低谷后，全球汽车市场快 速回暖，以我国为例，汽车月销售量从 2020 年 2 月的约 31 万辆在 4 月份快速回升到 超 200 万辆，整体已恢复到疫情前的水准。同时，新能源车在全球加速推进碳中和的浪 潮中受到热捧，同时以特斯拉、蔚来、理想等品牌为首的新能源车企持续推出续航里程 更大、性价比更高的产品，使得新能源车销量持续走高。

一方面是汽车市场在短暂下行之后的快速恢复，同时新能源车作为新终端整体需求快速 扩张，另一方面是在智能化、电气化趋势下，汽车电子系统价值量将持续提升。随着电 气化以及智能化应用的增多，汽车电子系统无论是安装的数量还是价值仍在不断增长之 中。据罗兰贝格估算，预计 2025 年一台纯电动车中电子系统成本约为 7,030 美元，较 2019 年的一台燃油车的 3,145 美元大增 3,885 美元，而其中新能源驱动系统成本较燃 油车增加约为 2,235 美元，是电子系统价值量增加的主要来源。

汽车电子系统的核心是汽车半导体。汽车半导体是指用于车体汽车电子控制装置和车载 汽车电子控制装置的半导体产品。按照功能种类划分，汽车半导体大致可以分为主控/计 算类芯片、功率半导体（含模拟和混合信号 IC）、传感器、无线通信及车载接口类芯片、 车用存储器以及其他芯片（如专用 ASSP 等）几大类型。未来新能源车中电动力系统、 车联网系统、自动驾驶系统乃至相关联的充电桩、换电站、智能路灯（兼备基站、城市 安防、充电桩等功能）在新能源车快速发展的带动下将有效拉动相应半导体市场的增长。

汽车销量回升、智能化、电气化趋势让汽车半导体进入量价齐升的快速通道，然而需求 侧智能手机、平板电脑、笔记本电脑、个人 PC、可穿戴设备等多种消费产品需求快速 增加已抢占大量产能，汽车芯片相对稳定、长期、毛利相对较低的特性使其在产能争夺 中不占优势，汽车缺芯的苗头已起。

疫情、暴雪、地震、停电、火灾：黑天鹅下精密系统的脆弱性

2020 年疫情阻隔了国际贸易、人员交流，来自日本的晶圆乃至全世界各地的原材料可 能因封城减少生产、物流成本高企等原因难以顺利抵达晶圆制造厂。而来自英国的晶圆 可能在东南亚便受到疫情影响难以找到足够的封测产能，来自美国的设备工程师可能难 以进入日韩境内进行晶圆制造设备的维护。环环相扣下，全球半导体产业链在 2020 年 上半年整体运作艰难。

在疫情带来的供给受限、需求大增等多种因素之下，半导体全产业链供给情况逐渐严峻， 供需失衡从上游材料端逐步向下游蔓延。以信越化学为例，由于金属硅供不应求致价格 持续上升，同时甲醇和催化剂铂的价格也在上涨，叠加物流和辅助材料等成本也在上升 等因素，公司于 2021 年 3 月 3 日公告公司所有有机硅产品价格上涨 10%~20%。

中游晶圆制造端也在多种因素之下受限：

国际形势：同时，国际事件的持续恶化，也加剧了全球供应链运作的混乱和阻滞。

停电：2020 年 12 月 3 日，存储大厂美光位于中国台湾桃园的晶圆厂发生停电事 件，停电时间约 1 个小时，该厂占美光产出的 30%以上。

暴雪：受 2021 年 2 月美国境内暴雪引发的大规模停电影响，三星电子德克萨斯州 奥斯汀晶圆厂被迫关停。三星奥斯汀晶圆厂的逻辑芯片主要工艺技术为 14nm、 28nm、32nm 等，约占三星逻辑芯片总产能的 28%。此次，该工厂除承担三星电 子的处理器和 OLED 显示屏驱动芯片、SSD 主控芯片的生产以外，还负责代工高 通的 14nm 处理器和射频芯片，以及帮特斯拉代工部分车规级芯片。

地震：2021 年 2 月中旬日本福岛县近海发生里氏 7.3 级地震，全球车载芯片市场 份额排名第三的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县内的那珂工厂受地震影 响被迫停电。为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子 在地震后关停工厂的生产线。

干旱：2021 年初以来，我国台湾地区面临近年来较为严重的干旱，当地经济管理 部门于 2021 年 2 月要求新竹、苗栗及台中工业用水户节水 11%；嘉义及台南工 业用水户要求节水 7%。而晶圆制造过程中需要用到大量水资源，以台积电为例， 其日均用水量约为 15.6 万吨，受节水要求的中部科学园区、南部科学园区合计日 均用水近 10 万吨。水资源的紧张也使得我国台湾地区晶圆制造企业正常经营面临 一定压力。

同时，封装产能也持续满载，封装大厂日月光 2020 年 Q4 产能超 80%，公司预计打线 产能短缺持续整个 2021 年。无论是原材料、晶圆制造还是封装测试环节，产业链整体 供应能力均处于紧张状态，这进一步加剧了芯片设计厂商的备货担忧。

芯片供不应求持续：交期与价格齐升，紧缺从原材料传导至终端客户

半导体供应承压导致芯片交期逐步延长，加剧供应链对供应安全的担忧，进一步扩大备 货力度。据 SFG Research，2021 年 2 月，交货时间（芯片订单下达到实际交货的时 间）自 2017 年开始收集数据以来，平均首次延长至接近 15 周，突破记录以来新高（上 一轮交付延迟发生在 17~18 年中）。

面对需求旺盛+供给不确定性大，IC 设计企业开始加大备货力度，超额订单加剧了晶圆 制造产能的紧张。

一方面，在下游智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游 戏机、电视、新能源车等全方位需求爆发下，IC 设计企业有更大动力进行产品备货；

另 一方面，由于天灾、国际事件频发，全球 IC 设计企业担忧供应链安全，纷纷加大备货 力度，甚至出现超额订单现象以提前准备产品防止供应链断裂，这进一步挤压了晶圆制 造端的产能，加剧了晶圆制造产能的紧张。

半导体长期发展逻辑：国产化

中国是全球最大的半导体消费国，但本土的 IC 生产能力与 IC 市场相比差距甚大。据 IC Insight 统计数据显示，2020 年我国 IC 市场达超 1,434 亿美元、占全球市场的 36.24%， 而国产 IC 占比不足 20%，IC 国产化发展空间广阔。作为国家战略的核心产业，在外部限制的不断加强、国际经济贸易形式的波动和全球疫情的冲击下，半导体国产化的需求 日益迫切，国家政策、资金和工程师红利等客观条件加速了半导体国产化的进程。

政策方面：

作为关系国民经济和保障国家安全的基础性、先导性和战略性产业，集成电路产业得到 了我国政府重点鼓励和支持。为促进集成电路行业的蓬勃发展，近年来，我国出台了一 系列政策法规，从产业定位、战略目标、税收等各方面实施鼓励。在海外对国内先进科 技持续封锁的背景下，2020 年《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干 政策》重点支持了成熟制程领域的发展。

资金支持方面：

2014 年国家集成电路产业投资基金一期（简称“大基金一期”）成立，大基金一期从“强 长板、补短板”的角度出发重点投资半导体制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和 材料等产业，通过全方位投资集成电路产业链上下游，加速半导体的国产化进程。目前， 大基金一期已进入项目回收期。2019 年注册资本为 2041.5 亿元的大基金二期成立，大 基金二期进一步针对半导体行业的薄弱环节（成熟制程晶圆制造）进行突破。

工程师红利方面：

据教育部统计数据显示，我国每年的本/硕/博毕业生数量呈逐年攀升之势；与此同时， 归国留学生占比较 2004 年的 21.56%增长至近年来的 80%左右，这表明越来越多海外 留学生倾向于回国发展。“工程师红利”对于我国经济发展的作用正逐步释放，国内半导 体行业有望充分受益于“工程师红利”迎来快速发展。

显示面板：景气持续加成，关注供需边际变化

我们认为，未来 5 年内大尺寸 OLED 制造成本下降幅度有限，同时由于 Mini LED 背光 技术的不断成熟，LCD 的主流显示地位依然稳固。2021 年上半年大尺寸液晶面板如我 们年初所预判，景气度不断上行，行业企业基本面在“量价齐升”下实现了爆发式增长。中长期维度来看，大陆面板龙头企业新线爬产+外延整合下全球市占率快速提升，逐步 掌握产品定价权。行业供给增加基本停滞，周期性将大幅收敛。

上半年价格持续上行，三季度需求仍有支撑

根据 Witsview 最新发布的价格数据，2021 年 5 月下旬，32 寸 LCD Open-Cell 面板均 价上涨 2 美元至 87 美元，43 寸/55 寸/65 寸均价分别上涨至 137 美元/223 美元/280 美 元。自 2020 年 6 月以来，大尺寸 LCD 面板价格已经连续上涨近一年。

一季度 TV 需求良好，海外市场依然是主导力量。根据 AVC Revo 发布的全球 TV 出货 数据，2021 年一季度全球 TV 出货 4940 万台，同比增长 9.5%。由于去年疫情存在低 基数效应，若与 2019 年一季度出货量相比，则基本持平。2021 年一季度出货面积 3340 万平米，同比增长 16.2%；出货平均尺寸 47.8 英寸，同比增长 1.4 英寸。同期国内市 场出货 990 万台，同比 2020Q1 下滑 0.6%，相比 2019Q1 下滑 20.5%。因此，一季度 全球市场的需求主力依然是海外市场。

对于电视产品而言，2021 年最强的需求来自于年中重要赛事的备货以及年底圣诞节等 大促的备货。因此可以认为上半年的需求主要来自于奥运会拉货，三季度需求主要来自 于年底大促拉货，四季度可能转入传统需求淡季。

上游物料短缺有望缓解，最后一轮产能将实质落地

按照我们年初对于大尺寸 LCD 面板供需的测算，上半年供给缺口较大，下半年新线爬 产释放产能将缓解紧张局面，全年将保持均衡。从上半年行业运行的情况来看，供给缺 口超出我们预期，主要源于上游关键物料的短缺，包括驱动 IC 与玻璃基板。这使得二、 三线供应商产能利用率不足，新线爬产进度慢于预期。

分季度来看，2021 年一季度至四季度供给呈环比上行趋势。2022 年，随着最后一轮产 能爬产实质性落地，以及 2021 年物料短缺带来的低基数效应，我们认为大尺寸 LCD 面 积依然同比 2021 年有 9%左右的增长。若 2022 年韩厂产能退出进度好于预期，则供给 增加将比较有限。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）