![]()
![]()
![]()
1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》
25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》
26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》
27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》
28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》
29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》
30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》
31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》
32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》
【华西电子团队】孙远峰/郑敏宏/张大印/王海维/王臣复
分析师执业编号：S1120519080005/S1120519090003
关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势
欢迎点击上方“远峰电子”订阅
①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》
点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》
点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告
②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA”其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头”
公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“芯朋微”、“寒武纪”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电”
行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号
![]()
分析师简介：
孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。
![]()
![]()