总量分论坛 | 固收专家分享：关于银行支持上海集成电路产业的探索

主题：固收-关于银行支持上海集成电路产业的探索
专家：国开行信贷及资管专家    

观点提炼

上海集成电路产业概况

1.我国集成电路行业企业发展现状

集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和原动力，美国将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术之首，我们国家14年把它提升为国家战略。这块一共分三个板块，第一，芯片设计、芯片制造、封装测试。我们的设计企业数量600多家，但是总体销售额只占美国的五分之一，17年我国芯片设计公司营收超过10亿的只有华为海思和紫光展锐，另外高端芯片设计能力严重不足。芯片制造我国中芯国际全球排名第五，17年营收超过30亿美元。

2.上海地区特点及主要公司

上海是我国大陆集成电路产业最集中最完整的，它的特点是产业规模持续快速增长，和上海市政府的扶持分不开。18年整个集成电路产销额1450亿，同比增长22.9%，占全国的五分之一。技术能级提升很明显，华力微电子、华虹宏力等等，企业数量18年年底，上海从事集成电路企业的单位是575家，从业人员17.6万人，设计企业很多，256家，制造业一共只有10家，封装测试39家，设备材料企业103家。上海几个主要的企业，设计方面包括展讯、兆芯、联芯、华大半导体。制造这块基本上每家都有比较深入的研究，中芯国际、华力微、华虹、封装测试核心是日月光。设备方面中微（台资），盛美。新型显示方面：和辉光电最近发展比较好。

3.上海地区集成电路行业面临的问题

第一，核心技术存在明显差距。全球工艺技术不断提升，尺寸在不断缩小。现在全球主流技术是16—14纳米，英特尔、台积电、三星都已经实现了10纳米的量产，开始部署7、5纳米，甚至台积电开始研究1纳米了。中芯国际、华虹28纳米刚刚量产，一条生产线120亿。16—14纳米实现小批量供货，基本上和国际先进水平差2.5代以上。第二，供求和产业结构失衡。中国是全球最大的集成电路消费市场，需求接近全球的三分之一，但是我们的产值不如全球7%，自给率不足20%。13年起每年进口的集成电路超过2000亿，成为每年进口最大的行业，尤其产生的贸易逆差不断创新高。18年进口3120亿，贸易逆差2274亿。第三，研发投入严重不足。集成电路是非常烧钱的行业，全球前十大半导体研发支出396亿美元，英特尔135亿，我国最大的华为海思10亿，华虹6—8亿。第四，高端专业人才不足。按照国家规划，2020年要到1万亿产值，需要人员规模70万，现在只有30万，还缺口40万。

4.上海集成电路产业目标

产业目标归结为两步走，第一步，2021年初步建成自主创新体系，解决一批重要领域瓶颈问题，突破高端芯片设计和14—7纳米的制造工艺、5纳米的介质刻蚀机实现量产，基本形成自主可控的装备和材料配套体系，产业规模达到2000亿，占全国比重超过20%，占全球比重5%。第二步，到2025年基本具备自主发展能力，初步建成具有全球影响力的创新基地。产业规模超过5000亿。

银行和集成电路产业的融合模式

1.分析清楚整个产业的特征

只要先分析清楚整个产业的特征，然后我们才能根据产业的特征和情况配套融资方案。根据我们的分析，集成电路的特点：第一、资本和技术是双密集型的产业。第二，高投入性。不管是设备还是研发都非常贵。第三，高风险性。科技日异月新，换代速度非常快，不管是人力物力财力时间，有太多的不确定性因素。即便研制成功了，可能也错失市场机会了，或者竞争对手捷足先登了。第四、高收益性，一旦第一个达到这个技术水平就可以收专利费，可以形成垄断。这个产业大概在芯片设计、制造、封装测试三个板块里面，从上往下看设计肯定是话语权最强的，利润率大概在50—80%，但是风险也很大。制造这块因为对资本的要求很高，产值利润率水平大概在30—50%。封装测试是最下游的，20—30%之间，芯片设计是最强的，高通做设计的，中游的芯片制造相对弱一些，封装这块最弱。

2.明晰产业融资需求

整个行业的资金需求量巨大，经营风险高，长期投资回报高。美国投资芯片英特尔回报率最高达1000倍，集成电路产业目前净利润约17%，投资回报率15%。集成电路企业融资多元化、市场化，形成良性的循环。企业获得成功以后还要继续做大。融资阶段，创始期、成长期、成熟期，企业最开始的时候最多就拿一些风投。大基金主要的方向还是投在装备制造，占基金走向的70%。成长期企业相对已经成熟了，可以发行债券、股票，各种各样的贷款都进来了，这个时候企业和银行是互利的关系，银行愿意进入这些企业伴随它成长。到了成熟期，企业融资压力就相对很低。

3.关注产业中公司的债务结构

全行业中25家集成电路沪深上市公司和45家三板挂牌公司为都是我们的分析对象，其中资产负债率高于50%的有13家，资产负债率低于20%的有18家，整个行业资产负债率均值是33.99。长期负债占比超过50%的只有2家，有52家企业长期负债占比低于20%。长期负债偏低。

银行的对应战略

1.支持全产业链，推动行业发展

从全产业链来看，集成电路产业链非常长，细分行业很多，需要抓住产业链的上下游一起分析，对公司财务有清晰的认识。全产业链联动分析，就可以了解客户的行业地位、生产能力。细分行业不同梯队的，根据生产经营特点配套不同的融资产品。对办法把握的，可以做一些贸易融资，还有真实贸易背景和采购的，目的在于实现企业和银行形成良性循环，我们从上下游企业去做的。不能紧盯着企业本身去做，那样会做得比较累。

2.完善产品配置，紧跟市场需求

芯片设计行业面对高昂的研发费用和“流片” 成本，市场风险相对较高，企业的融资方式以股权融资为主。银行授信产品以满足企业由于上下游账期不匹配产生的短期流动资金贷款需求为主。在设计公司获得下游终端厂商订单、并完成“流片”以后， 银行可择优支持其短期流动资金贷款的需求。

芯片制造和封测企业的主要授信需求既包括满足企业日常经营周转的短期流动资金贷款、贸易融资产品，也包括新建项目的固定资产贷款、并购整合带来的并购贷款融资需求，以及企业发行债券带来的相关授信需求等。集成电路上游环节以美元计价和支付的比例很高，对信用证、保函等贸易融资产品以及货币掉期、结售汇等资金交易产品需求较大；同时，由于上下游账期不匹配，也存在短期流动 资金贷款、供应链融资等日常经营周转需求，是银行拓展业务的重点方向。在固定资产贷款方面，由于集成电路行业具有资金密集型、技术密集型、市场风险大等特点，银行应选择行业内具有成熟运营经验、财务实力雄厚的企业作为重点客户，并争取以银团方式叙做。这样，一方面可发挥不同银行的优势；另一方面也可控制授信集中度风险，还可减少因同业竞争导致的过度授信等问题。举例来说：银行可以加大对制造和封装企业的营销，国际信用证和国际保函，今年一年的采购3000多亿美元，现在中美贸易战背景下货币波动非常大，对企业来说可能上下10%，融资成本可能会差得非常大，这个时候企业可以做掉期，做风险套利。固定资产贷款这块，集成电路产业资金密集，市场风险量比较大，银行大部分都会选择成熟期的企业或者完成成长期的企业。

固定资产贷款方面，举例来说，开行在固定资产贷款方面比较倾向于封闭运作，以项目去评审，不是以客户，看整个项目的现金流能否覆盖成本，把项目封闭起来。比如永泰能源，现在流动性很差，如可以实现封闭运作，对于行业高风险性会有很大的帮助。

3.推动协同联动，拓展合作领域

银行的协同联动。现在国家商业银行大部分都不是单一的商业银行了，很多银行券商牌照、租赁牌照、保险牌照很多都有。

4.加强行业研究，提高预判能力

最后是行业研究，提高预判能力。我国集成电路行业高速成长，机遇与风险并存。商业银行应加强对集成电路行业的跟踪研究，建立常 态化的行业研究机制和体系化的业务策略架构，提高策略的前瞻性、适用性和灵活性。要加强与行业主管部门、行业研究机构和国家集成电路产业基金的沟通， 并建立定期沟通机制，及时掌握产业发展的动态及政 策趋势，充分把握行业风险点及业务机遇

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