【电子】5G商用更进一步；中国成半导体设备第一大市场

消费电子

1、苹果供应商Lumentum：18亿美元并购Oclaro交易获中国批准场

今年3月份，苹果供应商Lumentum决定收购Oclaro，而日前这一收购事件有最新的进展。据美通社报道，苹果FaceID供应商Lumentum获得中国反垄断机构批准，以18亿美元成功收购。Lumentum目前预计Oclaro收购将于2018年12月10日左右收盘。

Lumentum是苹果长期以来的供应商，为苹果提供用于3D结构光传感器的VCSEL激光器；Oclaro则是一家光通讯创新解决方案供应商。 作为远程、地铁和数据中心市场的光学元件和模块的领先者，Oclaro在光通讯模块市场颇有盛名，自2012年于Opnext完成合并后，它是仅排名于Finisar之后的世界第二大光器件、模块和子系统供应商。

Lumentum今日还预计，这笔交易将于今年12月10日左右完成，交易完成后，Oclaro股东将拥有合并后行公司约16%的股份。在不少人士看来，双方的合并有望冲击全球第一代光学器件供应商宝座，但是今年11月份美工程材料和光电元件的全球领导者II-VI公司以32亿美元收购全球第一大光器件供应商Finisar的交易，让这一愿景受到阻碍，不过II-VI公司收购Finisar还在等待中国反垄断机构的批准。

对于收购事件，Lumentum执行长指出，Oclaro将把它的磷化铟、光电积体整合电路(PIC)技术带进Lumentum。Oclaro执行长表示，Lumentum、Oclaro合并后将成为3D感测的市场领导者。根据Simply WallSt的数据报告，如今Lumentum的市值为30亿美元，Lumentum的每股收益(EPS)平均每年增长99%，在过去三年里，其收入连续同比增长了38%。这表明该公司最近一直在稳步上升中。而经过这次收购之后，行业第一的宝座应该是唾手可得。“加入Oclaro的力量可以增强我们的产品组合，扩大收入来源，并且有利于巩固Lumentum在客户需求方面的地位，”Lumentum总监兼CEO表示，“Oclaro会给我们带来他们业界领先的磷化铟、激光器、光子集成电路和相关器件模块研发制造实力，合并后，公司将会更快的驱动创新，加速产品发展，帮助客户赢得市场。”他继续补充道，我们明确的欢迎Oclaro优秀的团队来到Lumentum，期待交易可以迅速完成以便我们专心支持客户。

不过在II-VI宣布收购Finisar后，这一结果可能将出现变动。因为，笔者在查询2017年营收数据时发现，II-VI去年全年营收达到9.72亿美元，通过计算II-VI与Finisar两者之和达到24.22亿美元。而这也就意味着，Lumentum、Oclaro合并后想在3D感测市场成为领导者的愿景可能会被打破，不过最终他们的市场地位及表现如何，还得看客户订单。（摄像头观察）

2、中国移动IoT连接破5亿！OneNET平台公布新成绩

12月7日上午，中国移动董事长尚冰在“2018中国移动全球合作伙伴大会”主论坛上以“远程连线”的方式发表致辞，他介绍，中国移动的物联网连接数已经突破5亿。当天下午的“中国移动物联网联盟峰会”期间，笔者注意到，中国移动研究院副院长黄宇红介绍，这是截至2018年10月底的数字。而在2017年11月底的“2017中国移动全球合作伙伴大会”主论坛上，中国移动总裁李跃介绍，中国移动物联网连接数已超过2亿个（截至2017年10月底）。笔者当时注意到，李跃还介绍了发展目标：2018年，中国移动还将新增物联网连接数1.2亿个，使物联网总连接数超过3.2亿个。另外，8月9日的中国移动2018年中期业绩发布会上，尚冰介绍，上半年（1-6月份）净增1.55亿个物联网连接，总的连接数超过3.8亿。

综上，从2017年10月底到2018年10月底，中国移动物联网连接数从“超过2亿个”发展到“突破5亿个”，增长3亿个左右（年增长率高达约150%）；按此推算，已经远远超过了此前有关“2018年新增1.2亿个物联网连接数”这一目标。由此可见，中国移动2018年在物联网连接数发展方面，经历了一种怎样的“加速度”！

对于这种“加速度”，中国移动副总裁简勤在12月7日上午的“2018中国移动全球合作伙伴大会”主论坛上向伙伴们作了更为形象的描述：“我们2018年新增的物联网连接数，超过了前几年的总和。”

加速度之下，必然有诸多“亮眼”的成绩。比如，简勤介绍，中国移动在有些区域，物联网的连接数已经超过了手机用户数。具体而言，中国移动副总裁李慧镝在致辞时进一步介绍：“中国移动已有北京、上海、江苏、浙江4个省市，杭州、无锡、温州、宁波等10个城市的物联网用户数超过手机用户数。”

上述都是中国移动物联网在“端”方面取得的部分骄人成绩。实际上，在“2018中国移动全球合作伙伴大会”期间，笔者还深深地感受到，除了“端”，中国移动物联网“云-管-端”的综合服务优势已经形成。

在物联网的“管”方面：“中国移动物联网联盟峰会”上，中移物联网有限公司总经理乔辉介绍，中移物联网自主研发的全新一代连接管理平台OneLink已成为全球连接规模最大的物联网连接管理平台（连接数近4亿，日均API调用量超2亿）；黄宇红介绍，中国移动的物联网实现了2G/4G/NB-IoT多网协同，总基站规模350万。

在物联网的“云”方面：中移物联网公司副总经理唐亚琼12月6日在“2018中国移动全球合作伙伴大会媒体沟通会”上表示，中移物联网自主研发的OneNET平台，连接数已超7000万个、承载物联网应用5.5万种、API日使用数超过1.8亿次。笔者进一步注意到，黄宇红在12月7日介绍，截至2018年10月底，OneNET平台的开发者超过9.5万人，合作开发企业超过9000家。

综上，笔者作了一个总结：①接入OneNET平台的物联网连接数，2016年10月底为617万、2017年10月底为3035万、2018年7月突破5000万（OneNET官网数据）、2018年10月底已经超过7000万；② OneNET平台承载的物联网应用数量，2017年10月底为2.2万个、2018年10月底已经达到5.5万个，同比增150%；③ OneNET平台的开发者数量，2017年10月底为近5万人、2018年10月底已经超过9.5万人，同比增约100%；④ OneNET平台的企业客户数量，2017年10月底为4000余家、2018年10月底已经达到9000余家，同比增约125%。

从上述数据看来，中移物联网OneNET平台进入了发展的“快车道”之上。据笔者观察，过去几年里，国际国内一些互联网企业的物联网平台在市场上很是活跃，国际上一些领先型电信运营商在物联网平台方面却显得有些力不从心——比如沃达丰的M2M平台“后继乏力”、Jasper“风光不再”、德国电信也放弃V2X车联网平台“退守”管道。在此背景下，正在快速发展的中移物联网OneNET平台实属运营商阵营物联网平台的“凤毛麟角”。（5G）

3、5G移动终端样机亮相中国移动全球合作伙伴大会

Qualcomm今日宣布，中国移动通信集团终端有限公司和包括小米、一加、OPPO、vivo和中兴通讯在内的中国领先OEM厂商正在采用Qualcomm®骁龙™ 855移动平台并配合骁龙X50 5G新空口调制解调器系列，开发5G终端。

骁龙855移动平台是本周在年度Qualcomm骁龙技术峰会上最新发布的全球首款全面支持数千兆比特5G、业界领先的人工智能（AI）和沉浸式扩展现实（XR）的商用移动平台，将开启面向未来十年的数千兆比特连接速度新时代，同时带来5G非凡体验。在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会期间，Qualcomm将与中国OEM厂商共同展示5G移动终端样机，包括智能手机和CPE，以展示加速5G商用又向前迈进一步。

5G新空口技术支持每秒数千兆比特的数据速率，并具有比当前网络显著降低的时延，以及其他功能。5G将把通信提升至全新水平，无缝地将用户连接起来，不仅仅让智能手机更加先进，更将开启沉浸式用户体验的全新时代。用户将享受更快的网页浏览、更快的下载、质量更佳的视频通话、在线观看超高清与360度视频，以及前所未有的直观的终端侧人工智能功能。

凭借深厚的技术专长和业界领先的解决方案，Qualcomm在推动5G全球商用方面具备独特优势。骁龙855移动平台，配合骁龙X50 5G调制解调器系列以及集成了射频收发器、射频前端和天线单元的Qualcomm® QTM052毫米波天线模组，能够帮助中国OEM厂商解决下一代移动技术所带来的指数级增长的终端设计复杂性，从而把握5G全球机遇，并支持其在2019年发布顶级5G商用终端。

QualcommIncorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“Qualcomm正在与中国生态系统紧密合作，基于我们的解决方案提供非凡的5G用户体验。今年年初，我们联合领先的中国厂商宣布了‘5G领航计划’，此次使用基于骁龙855移动平台的OEM终端实现5G连接，是该计划取得的重要成果。我们将继续为中国及全球客户提供助力，以支持中国智能手机行业在2019年抢占5G全球先机。”

中国移动通信集团终端有限公司总经理栾晓维表示：“中国移动终端公司与Qualcomm的深度合作和协作创新由来已久。5G将彻底改变我们的生活方式，重塑产业与社会的方方面面。面对5G的巨大机遇，我们将深化与Qualcomm以及产业链的合作，为用户带来丰富多样的5G终端产品和移动体验。”小米联合创始人、总裁林斌表示：“小米一直与Qualcomm和运营商保持长期紧密合作，致力于推动5G快速发展。小米作为Qualcomm‘5G领航计划’的重要合作伙伴，已经基于骁龙855移动平台完成了5G信令和数据链路连接，并已经成功完成了5G毫米波吞吐率测试，为明年推出5G手机做好充足准备。”

一加手机CEO刘作虎表示：“一加一直以来都与Qualcomm保持着密切关系，Qualcomm不仅为我们提供核心元件和工程支持，更提升了我们的创新潜力。基于双方在5G领域愈加紧密的协作，预计一加将成为Qualcomm第一批在2019年推出顶级5G商用手机的合作伙伴之一。”OPPO CEO陈明永表示：“5G是OPPO必然要抓住的趋势，我们正将自身对5G的深入理解、在技术研发领域的深厚积累，与创新的骁龙855移动平台相结合，力争成为首批推出5G手机的终端厂商。此外，对5G时代应用场景的探索将最终决定5G的价值，OPPO致力为用户提供革命性、刚需性、简单便捷的科技体验。”

vivo高级副总裁施玉坚表示：“vivo一直坚持以消费者为导向的产品思路，面向即将到来的5G时代，vivo仍将消费者视为手机产业生态的核心。作为5G终端先行者，vivo充分利用其平台价值和技术优势，携手Qualcomm等上下游生态系统领导厂商，打造更加智慧的5G终端。vivo计划于2019年推出其第一款5G预商用手机，并将在2020年真正实现5G手机的规模商用。”中兴通讯终端事业部产品副总裁罗炜表示：“中兴通讯一直积极践行‘5G先锋’战略，致力于打造5G端到端全面解决方案。中兴与Qualcomm保持着协同创新的长期合作，通过Qualcomm的‘5G领航计划’，双方旨在加速商用5G终端的推出。目前，中兴团队已经基于骁龙855移动平台，在仿真系统下实现5G上网和微信收发。我们很期待于2019年上半年推出真正可商用的5G手机。”（Qualcomm中国）

半导体

1、投资100亿美元中芯国际将在上海建设12英寸芯片生产线

12月6日，上海市政府在微信发文中指出，中芯国际正在上海建设面向下一代高端通讯和消费类电子产品的12英寸芯片生产线，计划投资逾100亿美元，建成后将成为国内技术最先进的芯片生产基地。

上海市委副书记、市长应勇指出，集成电路是国之重器，是国家战略性、基础性和先导性产业。上海要主动服务国家战略，把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点和打响“上海制造”品牌的重要着力点，全力打造国内最完备、技术最先进、最具竞争力的集成电路产业体系。

此前，《2018 年上海集成电路产业白皮书》发布。最新统计结果显示，2017年上海集成电路产业实现销售收入1180.62亿元，同比增长12.2%，这是继2014年以来上海集成电路产业销售规模实现连续四年两位数增长。在这7年间，上海集成电路产业销售收入的年均复合增长率为11.9%。上海仍是我国大陆集成电路产业最集中、产业链相对最为完整、综合技术水平最高的产业基地。

根据最新规划，上海集成电路产业2020年发展目标为：产业规模达2000亿元，年复合增长率达19%以上，占全国比重不低于20%。设计业加快多元化、规模化发展，产品设计能力进入10纳米及以下技术水平，达到世界一流水平；制造业加强先导性技术研发，研发工艺水平达到5纳米，量产工艺水平达到10纳米-7纳米，与国际先进工艺的技术差距争取缩短至一代，特色工艺进入国际领先水平；封装测试业具备高端封测能力，加强与长三角联动，构建长三角集成电路产业协同网络；装备材料业实现集团化跨越式发展，28纳米浸没式光刻机、5纳米刻蚀机初步具备产业化能力，本地大生产线的自给率超过30%，部分设备的全球市场占有率位于前列；应用支撑业要面向5G通讯、物联网、人工智能、无人驶、智能应用等新兴前沿技术领域拓展，开展高端芯片及核心IP的布局。（摩尔芯闻）

2、台积电：8英寸特殊制程需求强，将在台南厂区增建新厂

台积电12月6日举办供应链论坛，由总裁魏哲家主持，他表示，过去1年台积电的7纳米制程成功进入量产，5纳米技术亦有大幅进展准备风险性试产。值得注意的，魏哲家也在致词中透露，由于8英寸需求相当强劲，将在台南6厂新增1座8英寸新厂，专门提供特殊制程。这是继2003年台积电在大陆上海松江盖8英寸厂后，再次打算增建8英寸厂产能。

魏哲家指出，今年台积电的重点在于7纳米，为了提供给创新者，明年将会建制更多厂房来因应生产。而外界关注的5纳米，台南18厂陆续装机中，明年第2季开始风险试产，后年开始量产。更先进的3纳米，厂房正在等待环评，魏哲家预期，3纳米将成为带领推动半导体产业继续增长的动能。对于半导体未来发展，魏哲家表示，继续推动业绩成长动能的是AI和5G;5G将在2019下半年到2020年开始大量建制;而AI将不只在云端，现在更发展到边缘运算。谈到未来运营，魏哲家预期台积电业绩未来几年可望维持增长5%到10%目标，“尖端科技会继续带领产业成长”。资本支出方面，台积电维持此前说法，今年预估约100~105亿美元，未来5年平均约在100~120亿美元之间。

台积电今年供应商得奖名单包括：技术合作的应材、化学气相沉积设备的台湾先艺科技、化学机械研磨设备的荏原制作所、多丛电子束光罩曝光机IMS Nanofabrication、溼式清洗设备迪恩士半导体科技、工厂自动化设备大福株式会社、化学材料的关东鑫林科技、化学前驱物的默克先进科技材料以及晶圆原物料的胜高科技。

另外，有关于媒体报导，台积电为因应中美贸易战及智能手机销售放缓对芯片需求的冲击，因而扩大撙节成本措施，将副总级驾驶车辆从奔驰换成丰田，也减少员工到贸易展及国际研讨会出差。对此，台积电发言人孙又文解释，在创办人张忠谋退休前就规划好的，副总级的驾驶车辆尽量不要用到豪车，改用丰田就好，以免造成外界认为台积电主管都开豪车的印象。孙又文强调，台积电今年依然获利且将创新高，这些改变绝非与景气变化有关。（CINNO）

3、功率半导体全球老大的氮化镓（GaN）新布局

英飞凌最新推出氮化镓（GaN）解决方案CoolGaN 600 V增强型HEMT和氮化镓开关管专用驱动IC（GaN EiceDRIVER IC）。

氮化镓是50多年前的材料，却在如今的电源领域风生水起。最早在60年代应用于LED产品，近几年在电源类产品打开市场。硅材料仍然是当前电源产品的主流，氮化镓定位在高功率、高电压的场景，集中在600V至 3.3kv。中低压集中在100-600V。氮化镓还具有高频无损耗开关的特性。

目前，市场上氮化镓解决方案分为三种：1.分立式+外部驱动器；2.多片集成，开关和驱动虽然是不同的衬底，但是封装在同一个壳子里；3.单片集成，氮化镓的开关、驱动、其他器件作为同衬底的一个解决方案。分立式方案是目前最成熟的一种解决方案，氮化镓在多片集成与单片集成中体现出优势。英飞凌提供覆盖这三种形式的解决方案。

英飞凌大中华区副总裁电源管理及多元化市场事业部负责人潘大伟介绍，英飞凌电源管理与多元化市场事业部（PMM）专注于三大领域：能效、物联网、快速的大数据。在能效方面，有性能领先的MOSFET和数字电源IC、氮化镓/碳化硅；在高速的大数据方面，通过LNA/开关、碳化硅/氮化镓在基站实现出色的数据传输；在物联网方面，有同类领先的传感器和雷达。分立式功率MOSFEET 2017年整体市场份额是66.5亿，英飞凌占了26.3%，保持绝对领先。

从PMM全球的营业额来看，25%来自射频和传感器，75%来自电源。按区域，大中华区占比全球的57%。近来英飞凌投资300mm晶圆制造，稳健扩大产能。预计未来十年，基于氮化镓的器件市场总值有望超过10亿美元。其中电源类产品占整个市场比重约40%，汽车应用起步晚成长快，将是一大应用领域。

11月，英飞凌推出氮化镓（GaN）解决方案CoolGaN 600 V增强型HEMT和氮化镓开关管专用驱动IC（GaN EiceDRIVER IC）。它们具备更高功率密度，可实现更加小巧、轻便的设计，从而降低系统总成本和运行成本，以及减少资本支出。随着CoolGaN 600 V增强型HEMT和GaN EiceDRIVER栅极驱动IC的推出，目前，英飞凌是市场上唯一一家提供涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等材料的全系列功率产品的公司。最新发布的CoolGaN 600 V增强型HEMT采用可靠的常闭概念，它经专门优化，可实现快速开通和关断。它们可在开关模式电源（SMPS）中实现高能效和高功率密度，其优值系数（FOM）在当前市场上的所有600 V器件中首屈一指。CoolGaN开关的栅极电荷极低，且具有极少输出电容，可在反向导通状态下提供优异的动态性能，进而大幅提高工作频率，从而通过缩小被动元器件的总体尺寸，提高功率密度。（国际电子商情）

4、千亿ADAS传感器盛宴全面开启，中国市场大有可为

在通往无人驾驶之路中，ADAS是汽车从业者实现智能化战略的第一步，在很大程度上可以提高汽车的安全性和舒适性。特别是欧洲新车准入法规等安全法规加入ADAS评分项更是驱动ADAS进入爆发期的最直接因素。传感器作为电子元件有着全球化的属性，中国的优秀传感器产品有望出口海外，享受全球汽车智能化提升下的传感器盛宴。

根据OFweek智能汽车网预测：2020年，全球的市场空间为1488亿美元，未来增速约在35％左右。而国内自主品牌为差异化竞争将加大智能化率提升实现弯道超车；到2020年，国内ADAS渗透率将达到50％，其市场规模为2020年将达到1500亿人民币。目前，传感器公司一般定位为算法软件企业，向一级供应商提供ADAS算法，由一级供应商采购摄像头和芯片进行模组组装并和其他系统如车机、底盘等进行集成供应给整车厂。部分公司也会寻找代工组装ADAS模组直接提供给一级供应商和后装市场。

总之，汽车智能化加速ADAS市场的爆发，传感器公司根据自身优势和战略不同，在商业模式会出现差异化竞争。（OFweek）

光电显示

1、2019年MiniLED将在高阶显示器应用上导入324万产品

12月3日，据报道称，MiniLED 2019~2023年复合成长率(CAGR)将高达90%。Yole近期发表MiniLED研究报告中也指出，MiniLED将逐步导入产业应用并开始加速，尤其是高阶显示器应用。预期2019年MiniLED将导入324万产品，包括显示器、电视与智能型手机，同时以年复合成长率(CAGR)90%的速度，到2023年规模将成长至8070万装置，除了上述产品之外，车用屏幕将成为成长最快且最大的单一应用领域。随着供货商数量和全球产能在未来五年内快速增加，成本将继续下降，Yole认为，2019年MiniLED在智能手机出货量约180万，2023年将成长至2410万。

在显示器应用部分，MiniLED可以在各种中小型高附加价值显示器领域中使用，MiniLED可以在成本、对比度、高亮度与轻薄外形上，较OLED屏幕有更佳的表现。MiniLED屏幕在2019年出货量约140万台，预计2023年出货量为1450万台。汽车应用是MiniLED未来几年的发展主力，Yole表示，MiniLED在2019年汽车领域的出货量还不具体，但到2023年出货量将高达3570万，一举成为四个应用最大的领域。在电视方面，MiniLED可以帮助液晶显示器弥补差距，并在高利润的高阶市场上重新抢占OLED电视的市场占有率。

对于没有投资OLED技术的面板和显示器制造商而言，这个机会更具吸引力，预期MiniLED电视将从2019年的4万台，成长至2023年的640万台。（扩展触控快讯）

2、2018年电竞显示器年出货成长率达100%，曲面比重超越平面

调查显示，2018年电竞液晶显示器出货量预计达5.1百万台，相较去年成长高达100％。

2018年由于众多液晶显示器品牌抢占高获利的电竞显示器市场，加上高性价比的曲面电竞显示器畅销，今年除了前两大品牌出货排名不变外，其余品牌名次皆遭遇大洗牌。华硕今年稳居电竞显示器出货龙头地位，不断推出创新产品和持续加大电竞市场的投资来帮助华硕维持电竞龙头地位。排名第二的宏碁广开电竞产品线，上至专业玩家下至普通玩家的全方位布局。其去年的出货量已超越BenQ拿下第二名，2018年更是逼近华硕，处于坐二望一的地位。排名第三的AOC／Philips电竞品牌经营已见成效，连带推升电竞相关产品的曝光度，其产品线布局已经相当完整。加上今年电竞机种着重高性价比的曲面产品，皆有助于销量成长。AOC／Philips除中国电竞市场外，在欧洲及亚太区也有所突破。Samsung排名由去年的第五上升至第四，其电竞显示器以高性价比的曲面产品为主，且全尺寸产品皆有布局。今年其曲面电竞产品出货比例已逾95％。

就市场的整体情况而言，2018年曲面电竞产品比重已正式超越平面产品，主要因为SDC的曲面电竞面板受惠于中国市场的畅旺需求。同时，SDC也愿意持续让利以刺激需求，进而带动曲面电竞产品全年出货跃升。从市占率来看，WitsView预估今年曲面电竞与平面产品比约为54：46，2017年则为23：77。（TrendForce集邦）

设备材料

1、中国超越韩国成全球最大半导体设备市场

最新数据显示，中国首次超越韩国成为全球最大半导体设备市场。据SEMI消息，今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元，环比减少29%，同比减少31%。这是韩国自2016年1季度（16.8亿美元）以后设备出货规模首次出现下滑。

由于DRAM和闪存芯片市场前景良好，三星电子和SK海力士一直在积极扩建生产线。2017年一季度，韩国半导体设备出货金额达到35.3亿美元，首次超越中国台湾（34.8亿美元），成为全球最大的半导体设备市场。2018年一季度，韩国半导体设备市场规模创历史新高，达到62.6亿美元，此后出现下滑，二季度仅为48.6亿美元，三季度韩国半导体设备市场规模仅为34.5亿美元，屈居第二。

中国半导体设备市场规模不断扩大。三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元，环比增长5%，同比增长106%，成为全球最大半导体设备市场。2017年三季度时，中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3亿美元，短短一年，中国便实现反超，市场规模扩大了两倍。

报告预测，今年中国半导体设备市场规模有望达118亿美元，同比实现43.9%的增长，明年市场规模有望扩大至173亿美元，增长46.6%，成为全球第一大市场。而同一时期内韩国的半导体设备市场规模从179.6亿美元减少至163亿美元，减幅为9.2%。（摩尔芯闻）

2、 ASML供应商厂房大火2019年初出货恐受影响

ASML的供应商Prodrive Technologies发生火灾，恐影响2019年初部分产品的出货情况。

据路透报导，ASML专门生产微影系统，是目前世界上最先进的，也是唯一的紫外光刻机供应商。EUV光刻机作为现今最先进的芯片制造设备，是唯一能够生产7nm以下工艺的设备，是当下芯片制造的关键。旗下客户包括三星电子、英特尔和台积电，ASML主要从供应商Prodrive取得电子元件和模块，Prodrive厂房失火恐影响存货和产能，进而波及ASML出货状况。

据ASML通告称，火灾摧毁了元件供应商Prodrive工厂部分库存、生产线。经初步评估后，认为2018年出货计划不变，但预计2019年初出货会受影响，不过失火所造成的详细影响，仍要花几个礼拜评估。除了协助Prodrive恢复生产，ASML也跟其它供应商接洽，确保电子元件和材料供应无虞。

据此前媒体报道，中芯国际在2018年5月耗资1.2亿美元，相当于其2017全年净利润（1.264亿美元），订购的EUV光刻机原计划在2019年年初出货。（DIGITIMES）