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天风证券:三季度业绩超指引,全年业绩造好

2018-11-09 16:01:20      同花顺财经      

天风证券11月9日发布研报,摘要如下:

  事件:华虹半导体公司发布2018年第三季度财报,公司第三季度销售收入达2.412亿美元,同比增长14.9%,环比第二季度增加4.9%,毛利率为34%,环比上季度增加0.4个百分比,公司净利润为5090万美元,同比大涨44.1%。

点评:

三季度营收毛利率均超此前指引上限,四季度指引乐观,预期全年业绩将延续高增动能。三季度营收2.412亿美元,环比增长4.9%超此前指引上限0.9个百分点。毛利率34%超指引上限1个百分点。其中分立器件领域如超级结、IGBT、MOSFET等产品销售收入均继续创出新高,有效优化公司整体毛利率结构。公司三季度产能利用率持续高企,稳定在101.5%,体现三季度需求端并没有回落。得益于持续稳定的产能利用率及不断优化的产品组合,我们对公司四季度及全年业绩持乐观预期。

产品组合结构优化,分立器件成长速度优是亮点本季度分立器件(MOSFET,IGBT,超级结)营收同比增速达40.7%至0.81亿美元,是各产品平台中增速最快。针对分立器件的下游碎片化分散需求仍维持较好的增长,在汽车/工业/通信等应用场景中有较多实现,有效可靠的下游需求,支撑起公司当季收入的高增。

产能利用率维持较高水位,产品ASP仍较佳代工厂的经营模型变量主要为产能利用率/毛利率/产能/ASP等要素决定。更高的产能利用率会有效减少机器折旧带来的负面影响,同时降低生产成本。从而影响公司最终的盈利能力,目前公司整体200mm生产线产能约为17万片/月,价格方面仍然续优,呈现健康态势。

华虹无锡循序渐进,三季度资本开支推升至2830万美元。公司作为大陆特色工艺上的龙头企业,市场影响力不断提升,公司加速推进的FAB无锡厂12英寸产品的相关建设,有望于2019年底落地进行风险性试产,届时华虹半导体公司营收可望进一步稳健增长,带来新增长引擎。

多样化的下游客户分布及优秀的产品组合,构造出公司当前核心竞争力华虹半导体业务收入的主要来源地区是我国大陆,三季度财报占比57.1%,受贸易战等影响,来自美国的营收增速低于平均,公司积极开拓新客户组合,同时来自亚洲其他地区及欧洲的营收增速大幅增加,下游客户结构更为优良,公司MOSFET产品在全球的竞争力很强,本季度在美国及欧洲的销售份额均出现增长,技术储备实力已经达到国际一流水平。得益于智能卡芯片及MCU的需求增长,公司在较高制程水平(0.13μm及以下)的增速高于整体营收平均,多样化的下游客户分布及优秀的产品组合,构造出公司当前核心竞争力,有效抵御整体半导体行业下行风险。

我们预期公司18-20年EPS分别为1.349、1.694、2.188港元,维持“增持”评级。

风险提示:贸易战引发全球经济波动加剧,公司产品下游需求不及预期。

以上资讯由同花顺AI写手完成,写作系统尚处于测试阶段,内容仅供参考。

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