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AI+战略发布 润和软件打造软硬件一体化AI平台

2018-11-09 14:57:33      中证网      

  中证APP讯(记者杨洁)润和软件11月8日在北京发布AI+战略,宣布将转型为一家提供从芯片到应用的软硬件一体化AI解决方案与综合服务的科技公司。同时,公司与AI芯片公司地平线签署战略合作协议,双方将在智能电网,智能汽车等市场方向共享技术与客户资源。

  战略发布会上,润和软件发布了包括HiKey960、Hikey970在内的六大高性能AI开发平台,聚焦IoT端侧智能与边缘计算,可针对智慧能源、智能驾驶等行业提供AI产品与解决方案。

  润和软件总裁陈斌表示,互联网已经进入下半场,企业面临“互联网+”到“AI+”的产业升级压力。陈斌认为,端节点智能化与边缘计算代表着AI的未来。有数据显示,到2025年,全球物联网在线设备数量将迅速增长到500亿个,其中80%左右将部署在中国;但与此同时,庞大的全网数据量与网络带宽之间的矛盾、与云端计算力增长极限之间的剪刀差、数据资产的安全性问题、终端场景(比如无人驾驶)对实时性反馈的高要求等因素,都表明对边缘计算的极大需求。IDC的报告指出,2025年,超过50%的全网数据量都将在边缘存储、计算和处理;而5G商用将加速这一进程。

  陈斌介绍,润和软件从2006年做IT外包起家,润和软件通过与华为海思、YUM中国、丰田通商、国家电网、大唐集团、索尼、TCL等行业头部企业合作,已经在芯片、能源、汽车、金融科技、零售、供应链、智能终端、嵌入式软件等领域有了较多积累,已经具备了从芯片、主板、操作系统、云平台到典型场景应用的平台化、全栈式AI技术开发与一体化的整合能力。

  陈斌尤其强调,与华为海思的长期战略合作,让润和软件在不知不觉间已经站上了国内AI领域的技术高点,世界上第一款内置NPU的AI芯片麒麟970,是华为海思与润和软件深度合作的研发成果。

  陈斌表示,润和软件当前发布AI+战略并不算晚,具备后发优势。他指出,当前国内AI产业发展还有四大瓶颈,一是杀手级应用不多,高价值的商业化落地有瓶颈,部分领域甚至是雷声大雨点小;二是产业链碎片化趋势明显,从芯片到算法、到应用、各个垂直型行业间的区隔明显,缺少统一高效率的通用赋能平台,从业者的开发与运营成本都比较高;三是产品化门槛高,以自动驾驶举例,从DEMO到车规级产品,中间还有很长的路要走;四是当前国内AI初创企业,由于规模与编制有限,除了向合作伙伴输出技术方案外,很难再有人力、物力向合作伙伴提供全方位的综合服务,而这是开展ToB业务极其重要的一环。润和软件有底气进军AI产业,争取突破这四大瓶颈。

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