【中金深度】中国半导体：晶圆代工行业如何缩短差距？？
投资建议
晶圆代工是半导体产业链的基础，中国在14nm以下先进工艺的缺失是发展AI、5G的主要瓶颈之一。目前全球半导体行业处于AI、5G普及之前的下行周期，竞争格局上台积电（TSMC）一家独大，几乎垄断先进制程市场。中芯国际，华虹半导体等中国企业技术上虽与台积电存在5年以上的差距，但在1）政府集中资金投入，2）公司增强有效的人才和研发体系，以及3）大客户的支持下，我们看好中国企业在2020年以后通过技术突破带来的跳跃式发展机遇。
理由
市场格局：强者越强，TSMC垄断14nm以下市场。TSMC市场份额从2012年的54%上升到2017年的62%，特别是在AI、5G等新应用必不可少的14nm及以下节点上处于垄断地位。GF/UMC等其他海外代工企业今年相继放弃下一代工艺节点的研发，中芯，华虹成为除TSMC外全球少数继续研发14nm以下工艺节点的企业。
图表1: 全球代工厂商市场份额 （2017）
资料来源：各晶圆代工厂商财报，中金公司研究部
半导体下行周期影响行业盈利水平：全球半导体行业在经历了从2016年一季度以来的上升周期以后，受智能手机饱和及全球贸易摩擦等影响，从2Q18开始出现销售额以及半导体设备出货额的同比增速明显放缓，反映全球半导体行业已经进入下行周期。我们最近的调研也显示，12寸成熟工艺产能利用率出现下降情况，未来可能影响中芯国际、联电等企业的盈利水平。8寸订单仍然饱满，但需求继续放缓可能会影响19年晶圆单价的走势。
图表2：费城半导体指数vs.半导体销售收入同比增速
资料来源：万得资讯，中金公司研究部
图表3：北美半导体设备制造商月度出货额增速放缓
资料来源：SEMI，WSTS,中金公司研究部
中国企业如何如何缩短差距？我们认为中国企业缩短差距的必要条件包括：（1）在短时间内集中的研发及资本开支投入来缩短技术差距。台积电的资本开支是中国所有代工企业的2.7倍，中芯国际的4.2倍，研发投入是中芯国际的3.3倍。不进行超常规的逆周期投入，中国企业和世界的差距只会越来越大，（2）好的激励体制以吸引海外高端人才及培养国内人才。（3）海思，展锐，虚拟货币芯片设计公司等快速崛起的本土芯片设计公司的支持。
图表4：主要半导体厂商资本开支情况
资料来源：IC insights，中金公司研究部
图表5：主要半导体厂商研发支出情况
资料来源：IC insights，中金公司研究部
盈利预测与估值
短期我们看好TSMC利用技术及市占率优势，在下行周期保持高于行业增长。长期我们看好中国企业通过集中研发投入缩短差距，及2020年前后在14/10nm等先进工艺上缩短差距。
风险
大陆产能激进扩产，导致行业供需不平衡。
图表6：中国境内主要半导体制造产线地图（不含存储器）
资料来源：SEMI，公司数据，中金公司研究部
图表7：主要代工厂商技术路线一览
资料来源：Tech Insights，中金公司研究部