日海智能点评：控股股东和核心高管持续增持彰显信心，物联网龙头推进落地顺利

事件

公司公告，10月15日，公司董事长刘平先生、董事兼副总经理吴永平先生，副总经理兼董事会秘书李玮先生、副总经理原舒先生等多位高管计划在未来6个月内增持公司股份不低于60万股或不低于1100万元。

10月9日，公司公告，孙公司龙尚科技与中移物联网公司签订框架采购合同，中移物联拟向龙尚科技采购全系模组及配件，采购合同上限为2亿元。

9月19日，公司公告，子公司芯讯通收到来自中国联通的中标通知书，中标中国联通4G物联网公版通信模块，预计中标总金额约为5000万元。

我们点评如下：

（1）核心高管增持+控股股东润良泰增持+前后两期员工持股，均基于看好公司未来发展前景，奠定信心。核心高管本次增持股份+润良泰前次增持股份（8月3日公告，拟增持比例不低于0.5%，不高于2%），以及前后两期员工持股计划：2017年5月完成第一期员工持股计划购买（占总股本6.1789%，均价21.49元/股），2018年7月完成第二期员工持股计划购买（占总股本3.15%，均价28.22元/股），均主要覆盖物联网事业群，彰显公司对于切入物联网赛道后的强大发展信心。

（2）物联网板块已具备“云+端”框架，持续创新推出智慧物联网新产品，推进落地顺利。2017年9月至11月，公司先后完成：收购国内领先无线通信模组厂商龙尚科技共计73.84%的股权；通过认购股份，控股全球领先的AEP厂商艾拉物联；收购全球无线通信模组出货量领先的芯讯通供给100%的股权；与三大运营商均签订物联网的战略合作协议。至此，日海“云+端”的物联网战略布局框架全面完成。根据公司官网报道，2018年上半年，公司推出全球首款具备AI处理能力的移动智能计算终端，适应物联网+人工智能结合发展的智慧物联时代，近期持续落地联通、移动等订单，推进落地顺利。

（3）云侧做厚+终端新品突破+新应用案例落地，物联网龙头优势进一步巩固，物联网大时代大作为稳步推进。2018年，公司在物联网各子领域持续推进：（1）云侧，与合作伙伴一起建立IaaS人工智能超算中心，赋能人工智能模块，加强SaaS层软件能力；端侧，继续巩固物联网模组全球出货量第一的市场地位，并于今年5月推出具备AI能力的通信模组；解决方案侧，公司目前已在上海、浦江、郑州、大连等多个城市实施智慧城市、智慧交通、智慧农业等物联网解决方案或试点。云侧做厚+终端新品突破+新应用案例落地，物联网新龙头巩固优势持续推进。

投资建议和盈利预测

公司传统业务实行精兵简政已现成效，公司盈利能力也进入拐点重回正增长发展态势良好；重点方向的物联网板块已初步完成“云+端”战略布局，2018年各子板块均有突破，持续推出适应智慧物联时代的新产品及解决方案，具有前瞻性和强落地性，符合物联网toB的行业发展趋势，在即将到来的万物互联大潮下值得期待。我们看好公司的商业模式及长远发展，预计18-20年的归母净利润为2.27、3.63、5.09亿元，对应PE 23、14、10倍，维持增持评级。

风险提示

运营商Capex下滑，新业务拓展不及预期，并购资产整合不顺利风险