中芯国际（0981）：Q2业绩符合预期，研发进展存惊喜

经营数据符合预期，研发进展有惊喜：公司目前处于蓄势过渡时期，研发投入较大，二季度受需求和产能利用率回升营收达到8.9亿美元，H1合计17.2亿美元的收入也创出历史新高；三季度预计营收在8.4亿美元-8.6亿美元，同比和环比略有下降，整体经营数据符合预期。14nm研发取得重大进展，第一代FinFET技术进入客户阶段，以二季报发布当天为时点，客户拿到1.0版本PDK，开始做电路设计，预计19年上半年可以有小批量试产下半年产生收入，略超出市场预期。

风险提示：设备禁运风险、行业景气度不及预期风险、价格战风险、政府支持不及预期风险、先进工艺研发不及预期风险、客户拓展不及预期风险、管理团队稳定性风险等。

盈利预测

14nm研发进展顺利为表象，研发实力进步为核心：梁孟松博士加入公司团队后不足300天，公司14nm取得重大研发进展，第一代FinFET技术进入客户导入阶段，按照正常研发进度，有望于19年上半年进行小批量试产。我们认为14nm研发进展顺利是为公司新团队迈向先进工艺的第一步，其反应了公司研发实力的长足进步，我们预计在梁孟松博士的带领下公司未来有望在其他先进工艺的研发上不断取得突破向国际一流foundry迈进。

28nm HKC+良率达到业界水平，22nm研发进展顺利接近尾声：28nm节点性价比较高，预计具有较长的寿命，公司28nm HKC+良率达到业界水平，但是由于28nm产能宽裕，上量较慢，此外受竞争对手价格压制难以大幅上量。22nm实际为28nm升级版本，公司目前22nm研发进度较快，且与竞争对手时间差距不大，未来有望缩小28nm差距，有效提升产能利用率，提高公司盈利能力。

产能利用率上升5.8 pct，成熟工艺预计满产：公司二季度产能利用率环比上升5.8 pct，达到94.1%，由于公司先进工艺产能利用率不足，对公司整体产能利用率有所拖累。我们预计二季度公司成熟工艺（55/65nm及以上）接近满产。物联网相关应用的爆发为成熟工艺延长了生命并带来了又一次的繁荣，根据IDC数据，2025年物联网的半导体和传感器市场将达1142亿美元，未来几年复合年增长率约为15.3％。我们认为物联网的持续爆发于8存片扩产困难的矛盾有望将物联网对工艺技术的需求向更低节点推进，而公司的国内在先进工艺布局较为完善的foundry，必将深度受益。

Q2毛利率略有下滑，Q3受产能利用率影响下滑至19%-21%：Q2公司毛利率24.5%，同比-1.3 pct，环比-2.0 pct。Q3毛利率指引为19%-21%，环比-5.5 pct ~ -3.5 pct。由于三季度是手机备货淡季，产能利用率较低是压制毛利率上升的主因。我们认为短期对于公司而言毛利率并不是主要追求指标，先进工艺的扩产和爬产会对虽短期会对公司毛利率有一定的压制，但是有助于公司打磨工艺鲁棒性，利好长期发展。

报表预测