——杨绍辉、陈祥
公司发布公告,收到中环领先半导体材料有限公司的中标通知书,成功中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包和第二包,共计4.03亿元。我们认为公司获得半导体设备大额订单,1)显著贡献未来两年业绩;2)技术持续突破,得到市场认可;3)半导体设备提前卡位,蓄势待发,有望接力光伏设备产品,成为公司新的增长极。我们持续看好公司未来发展,维持买入评级。
支撑评级的要点
公司成功中标半导体硅片设备共计4.03亿元。本次中标项目包括第一包:半导体单晶炉3.6亿元,和第二包:半导体切断机、滚膜机4240万元。我们认为此次订单中包括8寸和12寸单晶炉(以8寸为主),覆盖中环无锡项目的一期一条产线的扩产需求,同时一期8寸和12寸更多产线以及二期12寸项目仍未扩产,未来2年值得期待。
公司半导体设备布局较完整,更多加工设备订单值得期待。公司已覆盖大硅片多数中后端加工设备,包括:截断机、滚圆机、研磨机、抛光机等,加工设备单台价值量更高,此次仅获得切断机、滚膜机4240万元,更多设备有待进一步推广。
邦定客户共同成长,共振效应已显现。2017年10月12日,公司以自有资金出资5亿元,占注册资本的10%成立中环领先。中环集团为公司的光伏和半导体设备的大客户,公司前瞻性的通过投资参股形式共同成立单晶硅生长企业——中环领先,公司作为设备供应商,深度邦定客户共同成长,既能帮助公司半导体设备研发,又利于半导体设备的市场扩展。本次大订单体现公司前瞻性布局的初步成果。
半导体设备在手订单超过6亿元,超过此前在手订单2倍。截止6月底,公司半导体设备订单共计2亿元左右,包括一季度末公告的1.39亿元+有研等6000万元新增订单。此次获得4亿元订单,有利加速公司半导体设备的市场开拓进展,半导体设备单台价值量高达百万美元,毛利率高,业绩弹性大,成为 2019-2020年业绩增长点。
评级面临的主要风险
加工设备市场拓展不及预期,光伏产业政策影响公司设备交付进度。
估值
考虑到光伏设备在手订单充分,保障2018年业绩持续高增长,半导体设备接力增长,贡献2019年业绩。我们预计 2018-2020年每股收益分别为0.71、0.87和1.05元,对应当前股价市盈率分别为20、16.5和13.6倍,维持买入评级。
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