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百亿级芯片项目量产 半导体材料企业快速成长

2017-12-07 07:52:37      中国证券网      

  记者从合肥市政府获悉,12月6日,安徽省首个12吋晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产,标志着合肥打造“中国IC之都”目标指日可待。

  合肥晶合集成电路有限公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,总投资128.1亿元人民币,于2015年10月20日奠基开工,2017年6月28日一期竣工试产,7月中旬第一批晶圆正式下线,目前已实现量产,到今年年底可实现每月3000片的产能,预计2018年一个厂房即可达到月产4万片规模,合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。不仅如此,项目还将吸引上下游企业集聚而来,5年内将使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%,打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

  近年来,合肥新站高新区依托新型显示产业基地的建设发展,不断推动产业纵向横向延伸,借助产业下游整机和系统集成领域的巨大市场引力,吸引了晶合晶圆制造、新汇成金凸块封装测试等一批集成电路产业龙头项目入驻我区,成为合肥集成电路产业重要基地,目前全区集成电路产业类项目已落户20个,总投资249.4亿元。

  机构指出,受益于市场快速发展和国家战略支持,本土半导体材料企业成长迅速,已经研制成功靶材、CMP抛光液等上百种材料产品,部分产品性能达到国际先进水平。鼎龙股份在CMP抛光垫产品的产业化方面,已经进入到最后的客户验证测试评价阶段;江丰电子是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。

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